高密度夹层阵列每平方英寸具有64个差分对
夹层阵列将极多的传输线从一个PCB路由到下一个
PCB的表面安装回流焊技术
高密度224 Gbps PAM4 共封装和近芯片（ASIC相邻）电缆系统
CPX：在95 mm x 95 mm或更小的基板（SFCM、SFCC、光学元件）上实现电插拔共封装铜和共封装光学元件的高密度、高性能互连器
共封装CPX提供从封装到前面板或背板的最低损耗信号传输，同时提供最高密度（短距离使用铜缆/扩大规模，远距离使用光学元件/缩小规模）
Eye Speed® 超低偏斜双芯电缆技术支持 224G 信号，具有业界领先的 1.75 ps/m 最大对内偏斜
将Flyover®电缆解决方案放置在芯片封装上或附近，可提高传输线密度，并扩展高性能应用中的信号范围
联系方式 [email protected] 了解详细信息
Si-Fly® HD共封装和近芯片系统提供当今市场上密度最高的224 Gbps PAM4解决方案。使用Samtec的SFCM连接器，可在95 mm x 95 mm或更小的基板上实现电插拔共封装铜和光学元件解决方案（称为CPX）。SFCM直接安装在封装基板上，可与Samtec的SFCC电缆组件或您选择的光缆组件进行插拔（请联系 [email protected] 了解更多详情）。
特色
评估和开发套件
Si-Fly® Flyover® SI评估套件
随着数据速率的增加，PCB上的走线长度正在减少。Samtec的高速Flyover®电缆组件简化了PCB设计，限制了高数据速率应用中的信号衰减。Si-Fly® Flyover® SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一个易于使用的解决方案，用于测试Si-Fly® 112 Gbps PAM4轻薄型高密度电缆系统。Si-Fly® Flyover® SI评估套件（REF-224260-X.XX-XXX）通过精密射频连接器、铜制Si-Fly®电缆系统和铜制Si-Fly®高密度互连路由8个高速差分对。Si-Fly® Flyover® SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。请联系Samtec的技术专家 [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号：REF-224260-X.XX-XXX
产品
SFBF
开发中 - Si-Fly® HD夹层阵列插座
特色
设计用于与Si-Fly® HD夹层端子（SFBM）对接
224 Gbps PAM4性能
每平方英寸64个差分对
将极多的传输线从一个PCB路由到下一个
PCB的表面安装回流焊技术
合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组
工作温度范围：-55 °C至+125 °C
SFBM
开发中 - Si-Fly® HD夹层阵列针脚
特色
设计用于与Si-Fly® HD夹层插座（SFBF）对接
224 Gbps PAM4性能
每平方英寸64个差分对
将极多的传输线从一个PCB路由到下一个
PCB的表面安装回流焊技术
合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组
工作温度范围：-55 °C至+125 °C
证监会
开发中 - Si-Fly® HD共封装铜缆组件
特色
224 Gbps PAM4性能
每平方英寸170个差分对
采用共封装，可实现高效的信号路由和高密度芯片
使用薄型 10 mm 对接高度（4 排配置）实现极高的传输线密度
每排 8 个差分对（4、6 或 8 排配置）
Eye Speed® 超低偏斜双芯电缆技术支持 224 Gbps PAM4 信号（32 AWG）
超低偏斜：1.75 ps/米（最大值）
SFCM
开发中 - Si-Fly® HD共封装CPX基板连接器
特色
设计用于与Si-Fly® HD共封装电缆组件（SFCC）
也可与您选择的光缆组件进行电插拔（请联系 [email protected] 了解更多详情）。
224 Gbps PAM4性能
每平方英寸170个差分对
从芯片路由极多的传输线
集成机械固定功能
表面贴装回流焊技术到基板上
合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组
工作温度范围：-55 °C至+125 °C
SFNC
开发中 - Si-Fly® HD近芯片电缆组件
特色
224 Gbps PAM4性能
每平方英寸64个差分对
近芯片（ASIC相邻）电缆系统
极高密度、直角和垂直电缆发射
Eye Speed® 超低偏斜双芯电缆技术支持 224 Gbps PAM4 信号（32 AWG）
超低偏斜：1.75 ps/米（最大值）
SFNM
开发中 - Si-Fly® HD近芯片板连接器
特色
设计用于与Si-Fly® HD近芯片电缆组件（SFNC）
224 Gbps PAM4性能
每平方英寸64个差分对
在芯片封装附近启动极多的传输线
集成机械固定功能
PCB的表面安装回流焊技术
合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组
工作温度范围：-55 °C至+125 °C
