此系列轻薄型高速阵列采用双梁端子系统和1.27 mm x 1.27 mm（.050" x .050"）间距栅格，实现了最高的接地和布线灵活性。此系统提供4 mm、4.5 mm和5 mm对接高度，以及采用4、6或8排配置的总计达400个端子。
此系列产品支持56 Gbps PAM4应用，并获得了针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证，可节省设计者的时间和资金。标准无铅焊料压接简化了红外回流焊端接，并改进了焊点的可靠性。
这些纤薄型开放式端子阵列的堆叠高度低至 4 mm，I/O 总数高达 400 个。
系列概述
特色
4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
多达400个I/O口
4、6和8排设计
.050"（1.27 mm）间距
双梁端子系统
焊接压接针脚，易于加工
56 Gbps PAM4性能
Analog Over Array™能力
评估和开发套件
LP Array™ SI评估套件
Samtec LP Array™ Low Profile Open-Pin-Field Arrays support high-speed, high density applications with maximum routing and grounding flexibility. The LP Array™ SI Evaluation Kit provides system designers and SI engineers an easy-to-use solution for testing LP Array™ connectors. The LP Array™ SI Evaluation Kit delivers a high-quality system with robust mechanical design. It can be used standalone for LP Array™ connectors. Please contact Samtec’s technical experts at [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号：REF-200470-X.XX-X.XX-01
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资料
技术文档
产品
LPAF
.050" LP Array™高速高密度轻薄型端子开放式端子阵列，插座
特色
56 Gbps PAM4性能
轻薄型4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
多达400个I/O口
4、6和8排设计
.050"（1.27 mm）间距
双梁端子系统
额定电流：最大2.2 A
额定电压：最大250 VAC/354 VDC
焊接压接针脚，易于加工
Analog Over Array™能力
LPAM
.050" LP Array™高速高密度轻薄型端子开放式端子阵列，针脚
特色
56 Gbps PAM4性能
轻薄型4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
多达400个I/O口
4、6和8排设计
.050"（1.27 mm）间距
双梁端子系统
额定电流：最大2.2 A
额定电压：最大250 VAC/354 VDC
焊接压接针脚，易于加工
Analog Over Array™能力
JSO
SureWare™插孔紧固精密电路板堆叠架高
特色
传统架高
有助于LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6和其他高正向力连接器的拆拔
降低电路板上元件损坏的风险
板式堆叠高度为4.00 mm到16.00 mm
提供压接和螺纹底座
