这些0.635 mm间距的高密度高速信号/电源阵列可实现64 Gbps PAM4速度，并且具有旋转电源刀片，可提高性能并简化分路区域（BOR）。
一流的功率和信号密度
电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
Open-pin-field design for maximum grounding and routing flexibility
高密度多排设计
轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度；路线图上可达 16 mm
总共4或8个电源插片；高达10个的型号正在开发中
总共60或240个信号位置；更多位置的型号正在开发中
0.635 mm信号间距
可选择定位销
标准焊接片，用于牢固连接至电路板
用于盲插的顶针导柱
AcceleRate® mP
（UDM6系列）
插片通过90º旋转平等获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤。
Samtec AcceleRate ® mP高密度高速信号/电源阵列以0.635 mm间距实现64 Gbps PAM4速度。电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却、增加电流容量、减少拥挤并简化分路区域（BOR）。AcceleRate ® mP SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一个易于使用的解决方案，用于测试AcceleRate ® mP连接器。AcceleRate ® mP SI评估套件（REF-232521-X.XX-XX）提供具有强大机械设计的高质量系统，可以单独用于AcceleRate ® mP连接器。请联系Samtec技术专家： [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号：REF-232521-X.XX-XX
旋转电源插片可提高性能并简化分路区域 (BOR)
每行2或4个电源插片（2行）
每行10或40信号位置（6行）
0.635 mm信号间距
额定电流：最大15 A
额定电压：最大200 VAC/283 VDC
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度；路线图上可达 16 mm
定位销、焊接片和顶针导柱
旋转电源插片可提高性能并简化分路区域 (BOR)
每行2或4个电源插片（2行）
每行10或40信号位置（6行）
0.635 mm信号间距
额定电流：最大15 A
额定电压：最大200 VAC/283 VDC
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度；路线图上可达 16 mm
定位销、焊接片和顶针导柱
