Samtec Si-Fly HD共封装回流焊工艺

Samtec的Si-Fly HD CPC是一款224 Gbps PAM4级电缆系统，采用了共封装铜互连技术，消除了BGA分路布线和PCB中的插入损耗。该系统实现了具有极致性能和低成本的无源DAC 224G通道。本视频概述了共封装回流焊工艺。如有疑问，请发送电子邮件至[email protected]联系我们。Si-Fly HD CPC具有业界最高的封装密度和强大的互连能力，可实现102.4T的吞吐量，即在95 x 95 mm的芯片基板上以224G的速率运行512条通道。