这些 0.635 mm 间距高密度开放式端子阵列具有多达 400 个高速 Edge rate® 端子，采用纤薄设计。
系列概述
特色
密度极高，I/O最高可达400
轻薄型5 mm到16 mm堆叠高度
5 mm纤细宽度
4排设计；每排10 - 100个针位
为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
Open-pin-field design for maximum grounding and routing flexibility
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
直角和电缆正在开发中
提供 SureWare™ 超坚固导柱支座 （GPSO）
评估和开发套件
AcceleRate® HD SI评估套件
Samtec AcceleRate® HD High-Density 4-Row Strips support high-speed, high-cycle applications with maximum routing and grounding flexibility. The AcceleRate® HD SI Evaluation Kit provides system designers and SI engineers an easy-to-use solution for testing AcceleRate® HD connectors. The AcceleRate® HD SI Evaluation Kit delivers a high-quality system with robust mechanical design. It can be used standalone for AcceleRate® HD connectors. Please contact Samtec's technical experts at [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号：REF-212056-X.XX-XXX
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资料
产品
ADM6
特色
密度极高，I/O最高可达400
5 mm纤细宽度
轻薄型5 mm到16 mm堆叠高度
4排设计；每排10 - 100个针位
为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
Solder column board termination for extreme reliability; IPC Class 3 compliant, surface mount reflow technique for high-density, high-speed connectors
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
额定电流：最大1.34 A
额定电压：最大155 VAC/219 VDC
ADF6
特色
密度极高，I/O最高可达400
5 mm纤细宽度
轻薄型5 mm到16 mm堆叠高度
4排设计；每排10 - 100个针位
为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
Solder column board termination for extreme reliability; IPC Class 3 compliant, surface mount reflow technique for high-density, high-speed connectors
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
额定电流：最大1.34 A
额定电压：最大155 VAC/219 VDC
GPSO
特色
允许有0.035"的初始错位；对齐在连接器咬合前开始
借助“盲插”处理超微型细间距夹层连接器
4 mm - 30 mm堆叠高度
MIL-DTL不锈钢
可与NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6和UMPT/UMPS良好对接
