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高密度 阵列

拥有各种间距、堆叠高度和配置的Samtec高密度阵列，可实现最高的布线、接地和设计灵活性。

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多种选择
间距： 0.635 mm、0.80 mm、1.27 mm
端子/对计数： 8到800；1,000以上路线图
堆叠高度： 4 mmzhi40 mm
选项：直角、压接尾部设计、85Ω调谐、立式
品牌/系列 间距 堆叠高度 端子数
NovaRay®
NVAM/NVAF		 0.80 mm 7、9、10和12毫米 8、12、16、24、32、36、48对
AcceleRate® HP
APM6/APF6		 0.635 mm 5 & 10 mm 80, 160, 240, 400, 800
AcceleRate® HD
ADM6/ADF6		 0.635 mm 5、7、9-12、14和16毫米 40–400
AcceleRate® mP
UDM6/UDF6

0.635毫米（sig）和6.00毫米（pwr）

 5 & 10 mm 多达10个电源和240个信号
SEARAY™
SEAM/SEAF		 1.27 mm 7–18.5 mm 40–560
SEARAY™ 0.80 mm
SEAM8/SEAF8		 0.80 mm 7 & 10 mm 40–500
LP Array™
LPAM/LPAF		 1.27 mm 4、4.5和5毫米 40–400

并非所有堆叠高度和端子数组合都可用；有关详细信息，请参阅系列网页

高密度阵列概览

高密度阵列手册

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NovaRay® 128 Gbps PAM4，极端密度阵列

NovaRay®结合了极端密度和极致性能，实现了每通道128 Gbps PAM 4，这与传统阵列相比减少了40%的空间。

特色

  • 每通道128 Gbps PAM4

  • PCIe® 7.0兼容

  • 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道

  • 创新性整体带护罩差分对设计，可实现极低串扰（超过40 GHz）以及严格的阻抗控制

  • 两个接端子确保了更可靠的连接

  • 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题

  • Analog Over Array™能力

产品
NovaRay™产品系列图片

AcceleRate® HP高性能阵列

AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。

查看全系列AcceleRate®产品。

特色

  • 0.635 mm间距开放式端子阵列

  • 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4

  • 成本优化解决方案

  • 薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm

  • 提供800个总端子数； 进程计划达到超过1,000个端子

  • 数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容

  • Analog Over Array™能力

  • 查看全系列AcceleRate®产品

产品
AcceleRate®微型阵列产品系列图片

AcceleRate® HD超高密度细长型阵列

这些 0.635 mm 间距高密度开放式端子阵列具有多达 400 个高速 Edge rate® 端子，采用纤薄设计。

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特色

  • 密度极高，I/O最高可达400

  • 轻薄型5 mm到16 mm堆叠高度

  • 5 mm纤细宽度

  • 4排设计；每排10 - 100个针位

  • 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统

  • Open-pin-field design for maximum grounding and routing flexibility

  • 支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

  • 直角和电缆正在开发中

  • 提供 SureWare™ 超坚固导柱支座 （GPSO）

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产品
AcceleRate® HD产品系列图片

AcceleRate® mP 0.635 mm信号/电源阵列

这些0.635 mm间距的高密度高速信号/电源阵列可实现64 Gbps PAM4速度，并且具有旋转电源刀片，可提高性能并简化分路区域（BOR）。

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特色

  • 一流的功率和信号密度

  • 电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤

  • 支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

  • Open-pin-field design for maximum grounding and routing flexibility

  • 高密度多排设计

  • 轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度；路线图上可达 16 mm

  • 总共4或8个电源插片；高达10个的型号正在开发中

  • 总共60或240个信号位置；更多位置的型号正在开发中

  • 0.635 mm信号间距

  • 可选择定位销

  • 标准焊接片，用于牢固连接至电路板

  • 用于盲插的顶针导柱

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产品
AcceleRate® mP产品系列图片

Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4，共封装和近芯片系统

Si-Fly® HD共封装和近芯片系统提供当今市场上密度最高的224 Gbps PAM4解决方案。使用Samtec的SFCM连接器，可在95 mm x 95 mm或更小的基板上实现电插拔共封装铜和光学元件解决方案（称为CPX）。SFCM直接安装在封装基板上，可与Samtec的SFCC电缆组件或您选择的光缆组件进行插拔（请联系 [email protected] 了解更多详情）。

特色

  • 高密度夹层阵列每平方英寸具有64个差分对

  • 夹层阵列将极多的传输线从一个PCB路由到下一个

  • PCB的表面安装回流焊技术

  • 高密度224 Gbps PAM4 共封装和近芯片（ASIC相邻）电缆系统

  • PCIe® 7.0兼容

  • CPX：在95 mm x 95 mm或更小的基板（SFCM、SFCC、光学元件）上实现电插拔共封装铜和共封装光学元件的高密度、高性能互连器

  • 共封装CPX提供从封装到前面板或背板的最低损耗信号传输，同时提供最高密度（短距离使用铜缆/扩大规模，远距离使用光学元件/缩小规模）

  • Eye Speed® 超低偏斜双芯电缆技术支持 224G 信号，具有业界领先的 1.75 ps/m 最大对内偏斜

  • 将Flyover®电缆解决方案放置在芯片封装上或附近，可提高传输线密度，并扩展高性能应用中的信号范围

  • 联系方式 [email protected] 了解详细信息

产品
Si-Fly HD夹层网络图像系列

SEARAY™

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色

  • 最高的布线和接地灵活性

  • 相比典型的阵列产品，插入力和拔出力更小

  • 56 Gbps PAM4性能

  • 多达560个I/O口，并采用端子开放型设计

  • 1.27 mm（.050"）间距

  • 耐用型Edge Rate®端子系统

  • 可进行“拉链式”对接/拆拔

  • 表面焊接针脚，易于加工

  • 符合Extended Life Product™（E.L.P.™）标准

  • Analog Over Array™能力

  • 7-18.5 mm 堆叠高度

  • 垂直、直角、压接

  • 加高系统高度达40 mm

  • 85 Ω系统

  • 标准：VITA™ 47、VITA™ 57.1 FMC™、VITA™ 57.4 FMC+™、VITA™ 74 VNX™、PISMO™ 2

  • IPC J-STD-001F（对电气和电子焊接组件的要求）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）

  • IPC-A-610F（电子组件验收标准）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）

产品
SEARAY 阵列产品系列图片

其他信息

其他功能
SeaRay 特性
1.12 mm（.044"）触点滑动范围，表面焊接针脚（IPC-A-610F和IPC J-STD-001F 3级），可提供加高堆叠高度、压接尾部、插孔螺柱

SEARAY™ 0.80 mm

这些 0.80 mm 间距高密度阵列采用开放式端子，可节省高达 50% 的电路板空间。

特色

  • 0.80 mm（.0315"）间距栅格

  • 对比.050" (1.27 mm) 间距阵列，节省电路板空间50%

  • 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4

  • 耐用型Edge Rate®端子系统

  • 多达500个I/O口

  • 7 mm和10 mm堆叠高度

  • 表面焊接针脚，易于加工

  • 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证

  • Analog Over Array™能力

产品
SEARAY 0.80mm 阵列产品系列图片

LP Array™

这些纤薄型开放式端子阵列的堆叠高度低至 4 mm，I/O 总数高达 400 个。

特色

  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度

  • 多达400个I/O口

  • 4、6和8排设计

  • .050"（1.27 mm）间距

  • 双梁端子系统

  • 焊接压接针脚，易于加工

  • 56 Gbps PAM4性能

  • Analog Over Array™能力

产品
LP 阵列产品系列图片

SUPERNOVA™轻薄型压缩转接板

高度为1.27毫米，具有双压端子，高速、轻薄型单片式转接板。

特色

  • 1.27 mm标准外形高度

  • 1.00 mm间距

  • 双压端子

  • 共有100 - 300个端子

  • 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择

  • 最大程度地消除热膨胀问题

  • Analog Over Array™能力

产品
轻薄型单片式阵列产品系列图片

HD Mezz

堆叠高度高达35 mm的加高型HD Mezz高密度端子开放式端子阵列。

特色

  • 适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用

  • 引脚片敞开型设计

  • 性能：高达9 GHz / 18 Gbps

  • 整合了导柱设计，用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化

  • 表面焊接针脚，易于加工

  • 2.00 mm x 1.20 mm间距

  • 多达299个I/O口

  • 与Molex HD Mezz阵列互配

  • HD Mezz系Molex股份有限公司之商标

产品
加高型 HD 夹层产品系列图片

E.L.P.™高对接循环连接器

这些高对接循环连接器依照严格的标准进行了测试，以评估端子在模拟的贮藏和现场条件下的耐受性。

特色

  • 通过了10年混合流动气体腐蚀测试（MFG）

  • 高对接次数（250至2,500次）

  • 提供多种多样的高可靠性耐用型端子系统

  • 提供多种多样的连接器类型和间距

产品
延长寿命产品系列图片

架高、导柱和超耐用型硬件

Samtec提供多种用于连接器支持的SureWare™硬件，包括精密架高、对齐硬件和导引模块，以协助对接/拆拔并帮助确保可靠连接。

特色

  • 连接柱适用4 mm到30 mm堆叠高度

  • 降低电路板上元件损坏的风险

  • SureWare™ 导柱架高（GPSO）允许 0.035"的初始错位，并可协助进行“盲接”

  • 专为PCI/104-Express™和VITA™标准设计的架高

  • 导引模块适用ExaMAX®背板系统

产品
SureWave 硬件系列捆绑包

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