此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。
系列概述
特色
特色
最高的布线和接地灵活性
相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
56 Gbps PAM4性能
多达560个I/O口,并采用端子开放型设计
1.27 mm(.050")间距
耐用型Edge Rate®端子系统
可进行“拉链式”对接/拆拔
表面焊接针脚,易于加工
符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
Analog Over Array™能力
7-18.5 mm 堆叠高度
垂直、直角、压接
加高系统高度达40 mm
85 Ω系统
标准:VITA™ 47、VITA™ 57.1 FMC™、VITA™ 57.4 FMC+™、VITA™ 74 VNX™、PISMO™ 2
IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)

SEARAY™ SI评估套件
Samtec的SEARAY™产品系列提供业界最大的高速、高密度开放式端子阵列产品组合。SEARAY™ SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一个易于使用的解决方案,用于测试夹层、共面和直角配置中的许多SEARAY™连接器。SEARAY™ SI评估套件(REF-219213-X.XX-01)采用稳健的机械设计,提供了一个由四块PCB板组成的高品质系统。如需了解更多信息,请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号:REF-219213-X.XX-01

SEARAY™ Analog Over Array™ SI评估套件
Samtec's SEARAY™ product family offers the industry's largest portfolio of high-speed, high-density open-pin-field arrays. The SEARAY™ Analog Over Array™ SI Evaluation Kit provides system designers, SI engineers and RF engineers an easy-to-use solution for testing the RF capabilities of SEARAY™ connectors. The SEARAY™ Analog Over Array™ SI Evaluation Kit (REF-231562-X.XX-XX) delivers a high-quality system of two PCBs with robust mechanical design. Please contact Samtec's technical experts at [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号:REF-231562-X.XX-XX

VITA™ 57.4 FMC+™ HSPC/HSPCe回路卡
Samtec的VITA™ 57.4 FMC+™ HSPC/HSPCe回路卡为FPGA设计人员提供了一种易用型回路选项,可在任何FPGA开发板或FPGA载体卡上测试低速和高速数千兆位收发器。它可以在所有通道上并行运行系统数据或BER测试。这使得FPGA的评估和开发变得更加容易,是28 Gbps测试设备的理想替代品。
零件编号:REF-197693-01

FMC+™ HSPC回路卡
Samtec的VITA™ 57.4 FMC+ ™ HSPC 回路卡为FPGA设计人员提供了一种易于使用的回路选项,可在任何FPGA开发板或FPGA载体卡上测试低速和高速数千兆位收发器。它可以在所有通道上并行运行系统数据或BER测试。这使得FPGA的评估和开发变得更加容易,是28 Gbps测试设备的理想替代品。
零件编号:REF-197618-01

VITA™ 57.4 FMC+™扩展卡
Engineers prototyping with industry-standard FPGA evaluation and development kits often leverage the FMC+™ interface for I/O expansion that fits their application needs. In some cases, the mating height of the standard FMC+™ connectors may prevent fully leveraging the connectivity options of all FMC+™ modules. In response to that need, Samtec has developed the FMC+™ Extender Card for placement between FPGA Carrier Cards and FMC+™ Modules. This increased space can be used for additional I/O expansion during development. The FMC+™ Extender Card also provides a cost-effective option for extending the life of the FPGA Carrier Card HSPC connectors used as test platforms.
零件编号:REF-212564-01

VITA™ 57.1 FMC™扩展卡
Engineers prototyping with industry-standard FPGA evaluation and development kits often leverage the FMC interface for I/O expansion that fits their application needs. In some cases, the mating height of the standard FMC connectors may prevent fully leveraging the connectivity options of all FMC+ modules. In response to that need, Samtec has developed the FMC Extender Card (REF-228680-01) for placement between FPGA Carrier Cards and FMC Modules. This increased space can be used for additional I/O expansion during development. The FMC Extender Card also provides a cost-effective option for extending the life of the FPGA Carrier Card HPC connectors used as test platforms.
零件编号:REF-228680-01

Virtex® UltraScale+ FPGA VCU118
VCU118 FMC+™ HSPC Active Loopback Card: This loopback mezzanine card was designed to be used in conjunction with the Xilinx® UltraScale+ VCU118 Development board and is included in the VCU118 Development Kit available from Xilinx®. The mechanical design of the loopback card is based on an elongated version of the VITA™ 57.4 single width mezzanine card. This same loopback card is also available from Samtec as a standalone product to aid in FMC+™ development environments. This product is only available with Samtec's Flyover® QSFP28 Twinax Cable Assembly (HDR-193805-01-ECUE) and aluminum faceplate attached.
零件编号:REF-194194-03

技术数据
下载和资源
资料
技术文档
产品
SEAF
特色
56 Gbps PAM4性能
.050"(1.27 mm)间距
多达500个I/O口
耐用型Edge Rate®端子
额定电流:最大2.7 A
额定电压:最大240 VAC/339 VDC
7 mm 到18.5 mm 的堆叠高度
更小的插入/拔出力
表面焊接针脚
IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准
IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准
SET合格产品:请访问samtec.com/SETl'j有关严苛环境测试的详细信息
Extended Life Product™采用了SureCoat™钯镍和闪光镀金,经认证可承受5.000次循环和150º工作温度。详情请参阅E.L.P.™测试报告。
Analog Over Array™能力
SEAM
特色
56 Gbps PAM4性能
.050"(1.27 mm)间距
多达500个I/O口
耐用型Edge Rate®端子
额定电流:最大2.7 A
额定电压:最大240 VAC/339 VDC
7 mm 到18.5 mm 的堆叠高度
更小的插入/拔出力
表面焊接针脚
IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准
IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准
SET合格产品:请访问samtec.com/SETl'j有关严苛环境测试的详细信息
Extended Life Product™采用了SureCoat™钯镍和闪光镀金,经认证可承受5.000次循环和150º工作温度。详情请参阅E.L.P.™测试报告。
Analog Over Array™能力
SEAF-RA
特色
高密度引脚片开放式端子阵列
直角设计
.050"(1.27 mm)间距
耐用型Edge Rate®端子
额定电流:最大1.9 A
额定电压:最大240 VAC/339 VDC
表面焊接针脚
导向柱、闭锁柱可选
更小的插入/拔出力
SEAM-RA
特色
高密度引脚片开放式端子阵列
直角设计
.050"(1.27 mm)间距
耐用型Edge Rate®端子
额定电流:最大1.9 A
额定电压:最大240 VAC/339 VDC
表面焊接针脚
导向柱、闭锁柱可选
更小的插入/拔出力
SEAMP
特色
高密度引脚片开放式端子阵列
压接尾部设计
耐用型Edge Rate®端子
额定电流:最大1.9 A
额定电压:最大255 VAC/361 VDC
7 mm、8 mm、8.5 mm和9.5 mm堆叠高度
更小的插入/拔出力
SEAFP
特色
高密度引脚片开放式端子阵列
压接尾部设计
耐用型Edge Rate®端子
额定电流:最大1.9 A
额定电压:最大255 VAC/361 VDC
7 mm到16 mm堆叠高度
更小的插入/拔出力
JSO
特色
传统架高
有助于LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6和其他高正向力连接器的拆拔
降低电路板上元件损坏的风险
板式堆叠高度为4.00 mm到16.00 mm
提供压接和螺纹底座



