SFNM

开发中 - Si-Fly® HD近芯片板连接器

SFNM

开发中 - Si-Fly® HD近芯片板连接器

Si-Fly® HD近芯片(ASIC相邻)板连接器设计用于与Si-Fly® HD近芯片电缆组件(SFNC)对接,以实现224 Gbps PAM4性能。每平方英寸具有多达 64 个差分对,具有加固功能和表面安装技术。

.
.
特色

  • 设计用于与Si-Fly® HD近芯片电缆组件(SFNC)

  • 224 Gbps PAM4性能

  • PCIe® 7.0兼容

  • 每平方英寸64个差分对

  • 在芯片封装附近启动极多的传输线

  • 集成机械固定功能

  • PCB的表面安装回流焊技术

  • 合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组

  • 工作温度范围:-55 °C至+125 °C

技术配套元件

形式安全,无垃圾邮件。

. .
.
.
. .
.