200 Gbps共封装铜缆通道 - Samtec Si-Fly-HD、Broadcom SerDes

Samtec在DesignCon 2025上进行了几场现场产品演示，展示了224 Gbps PAM4互连方案。其中一项备受关注的演示是与我们的合作伙伴Broadcom共同完成的。该评估平台结合了Broadcom业界领先的200 G SERDES技术和Samtec的Si-Fly®高密度共封装铜缆系统。共封装铜互连技术消除了BGA分路布线和PCB中的插入损耗，实现了完整的无源DAC 224 G通道，兼具极致性能和低成本。Samtec的Si-Fly HD CPC是业界最高封装密度的稳健互连方案，可实现102.4T的吞吐量，即在95 x 95 mm的芯片基板上实现以224G的速率运行512条通道 。如有疑问，请通过[email protected]联系我们