SFCM

开发中 - Si-Fly® HD共封装CPX基板连接器

SFCM

开发中 - Si-Fly® HD共封装CPX基板连接器

Si-Fly® HD共封装基板连接器设计用于与Si-Fly® HD共封装电缆组件(SFCC)对接,以实现224 Gbps PAM4性能。每平方英寸具有多达 170 个差分对,具有加固功能和表面安装技术。

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特色

  • 设计用于与Si-Fly® HD共封装电缆组件(SFCC)

  • 也可与您选择的光缆组件进行电插拔(请联系 [email protected] 了解更多详情)。

  • 224 Gbps PAM4性能

  • PCIe® 7.0兼容

  • 每平方英寸170个差分对

  • 从芯片路由极多的传输线

  • 集成机械固定功能

  • 表面贴装回流焊技术到基板上

  • 合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组

  • 工作温度范围:-55 °C至+125 °C

技术配套元件

形式安全,无垃圾邮件。

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