适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用
引脚片敞开型设计
性能：高达9 GHz / 18 Gbps
整合了导柱设计，用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
表面焊接针脚，易于加工
2.00 mm x 1.20 mm间距
多达299个I/O口
与Molex HD Mezz阵列互配
HD Mezz系Molex股份有限公司之商标
堆叠高度高达35 mm的加高型HD Mezz高密度端子开放式端子阵列。
特色
产品
HDAF
2.00mm x 1.20mm HD Mezz耐用性高密度引脚片开放式端子阵列插座
特色
HD Mezz系Molex股份有限公司之商标
多达299个I/O口
表面焊接针脚，易于加工
与Molex HD Mezz阵列互配
整合了导柱设计，用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
2.00 mm x 1.20 mm间距
引脚片敞开型设计
应用对应能力来构建从20 mm到35 mm的高度
性能：高达9 GHz / 18 Gbps
额定电流：最大1.8 A
额定电压：最大230 VAC/325 VDC
HDAM
2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz耐用型高密度引脚片开放式端子阵列
特色
表面焊接针脚，易于加工
多达299个I/O口
HD Mezz系Molex股份有限公司之商标
与Molex HD Mezz阵列互配
整合了导柱设计，用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
性能：高达9 GHz / 18 Gbps
额定电流：最大1.8 A
额定电压：最大230 VAC/325 VDC
2.00 mm x 1.20 mm间距
引脚片敞开型设计
