需要考虑的条目包括连接器性能、布线效率和端子密度。有关更多信息，请联系我们的信号完整性支持。
以下有关您的应用的信息将有助于确定连接器系统是否满足信号完整性要求：
如需更多信息，请联系我们的 信号完整性支持。
始终选择可以完成工作的最短连接器。连接器越短，反射和串扰的时间就越短，信号质量也就越好。有关更多信息，请联系我们的信号完整性支持。
1:1的信号接地比通常是最佳的，但对于具有大型端子阵列的连接器，实现可靠的单端操作则需要小于1:1的信号接地比。有关更多信息，请联系我们的信号完整性支持。
对于以2.5 Gbps及以上速度运行的差分连接器，差分对的接地屏蔽可能非常有益。有关更多信息，请联系我们的信号完整性支持。
否。连接器的阻抗曲线随信号接地比的变化而变化。连接器内阻抗不连续性的“暴露”取决于通过连接器传播的信号的边缘/下降速率。
否。连接器设计中固有的阻抗不连续性与特征系统阻抗无关。
是的。以下是分配电源引脚的若干原则：
请查看Samtec博客以获取Samtec gEEk博客小组发布的最新信号完整性资源。我们每天都在努力使用您已经了解的Samtec内容来填充此博客。
Samtec提供单线和多线结构。这些型号代表“对接”连接器（公针类和母针类连接器或的卡缘连接器（侧边卡已插入））。
SLM用于评估单组连接器端子的效果。SLM独立于连接器布线模式，并且是参考良好的连接器的近似值。MLM与SLM的区别在于它解释了静电和电磁耦合以及连接器中常见的阻抗噪声。其结构在三个维度上彼此耦合所有端子。这导致使用产品电阻、电感、耦合电容和电感耦合系数的复杂模型，其安排可以同时在输入和输出处进行连接。该建模有效地显示了耦合噪声。但是，这是以CPU运行时为代价完成的。
单线模型可用于分析：传播延迟、衰减、反射、驱动功率、时序。SLM不能用于评估串扰！（对于串扰 - 必须使用多线模型。
多线模型可用于分析：传播延迟、衰减、反射、驱动功率、定时、静电耦合、电磁耦合、共模噪声、串扰。
Samtec采用业界公认的梯形集总元件建模流程。元件使用2D磁场解算器软件导出。Samtec还在研究更适合更复杂的结构（如电缆组件、弹性电路）的其他建模技术（如完整的3-D建模、基于测量的建模）。
这些模型是可以使用任何文本编辑器查看的文本文件。
通常，SMT连接器边界被定义为从公针类连接器的SMT尾端到母针类连接器的SMT尾端（不包括SMT焊盘）。对于 T/H 连接器，边界定义为从公针类连接器的 PCB 表面到母针类连接器的 PCB 表面。对于所有连接器型号，不包括终端、驱动源和寄生电容。对于插卡式连接器，边界被定义为从连接器的SMT尾部（或T/H的PCB表面）到插卡垫的布线外侧（包括插卡垫）。
SAMTEC的连接器型号分为以下类型之一：
Samtec支持以下带有连接器模型的仿真工具：Synopsis HSPICE、Cadence PSPICE、Mentor Graphics ICX（MMF格式）、Cadence SPECCTRAQuest SigXplorer（DML格式）、HyperLynx LineSim（SLM格式）和HyperLynx 7.5 ELDO。
是的，SPICE连接器模型结构属于应运行于基于Berkeley SPICE 3F5的模拟器。
标准IBIS规范不直接支持连接器模型。IBIS ICM 规范定义了连接器模型格式（参考 https://ibis.org/icm_ver1.1/icm_ver1_1.pdf）。SAMTEC 未明确支持 IBIS ICM 格式。ICM将“S参数”标识为模型类型。SAMTEC 提供对接互连器的 S 参数，以 Touchstone 格式封装，这是大多数信号完整性仿真工具都可以使用的格式。
联系我们的信号完整性支持并传达您对模型的需求。我们将与您协作以帮助评估所需模型，然后将请求添加到我们的模型生产计划中。
Samtec的高速特征测试报告中的数据反映了50Ω单端和100Ω差分环境中的性能。连接器在其他特性阻抗环境中的性能差异程度（其中系统的实体 - 驱动电路、走线和端接方案 - 被设计为相同的特性阻抗）？
联邦要求（FCC 47 CFR Part 15、EN55022等）要求对计算机等有源电子系统进行EMI一致性测试。虽然无源元件可能会影响整个系统级EMI性能，但无法直接测试连接器、电缆组件、电阻器或螺栓是否符合EMI要求。
是的。它们可以提供帮助，在某些情况下是极其显著的。具有周期性切换的信号（如时钟线）是典型的噪声源。如果来自此类来源的能量耦合到离开屏蔽外壳的电缆，则电缆可以像手机天线辐射一样辐射耦合噪声（尽管效率不高）。在电缆上放置屏蔽层（并正确端接屏蔽层）可以显着减少辐射发射。对于外壳内的板对板连接器，情况类似，只是辐射发射发生在外壳内部，因此在EMI测试期间，辐射发射可能可见，也可能不可见。
测试显示，在来自4-10 GHz的1-4 GHz和0-10 dB的频率范围内，有10-20 dB的提升。这是一个比较测试，其中带护罩连接器 (Q2™) 的辐射场与非屏蔽连接器 (Q Series™) 的辐射场进行比较。测试的关键意义是测试设置中及测试板上的所有变量，在两个测试中都需要相同。全波模拟显示在1-10 GHz频率范围内也有大约10 dB的提升。
在我们回答这个问题之前，需要预先陈述一些假设：
了解BTB系统中的辐射机制或主要EMI天线非常重要。PCB接地平面如同微带贴片天线的元件。连接器上产生的任何纵向电压电位都显示为一个电压源，用于驱动PCB接地平面，这与驱动微带贴片天线的馈电元件不同。这是一种有用的低频（50 MHz至100s）近似值;在更高的频率下，辐射系统更复杂，但最佳实践保持不变。
为了最大限度地减小连接器上的纵向电压电位，我们需要最大限度地减少信号返回路径的自偏电感。这里需要一些简短的术语定义：
为了最大限度地减少连接器上的自偏分电感，需要遵循一些基本准则：
如果EMI是唯一的问题，BTB连接器应具有非常低的特性阻抗 (<1Ω)。信号和返回电流的平面分布在连接器上会有最低的自偏电感和最低的EMI。显然，这不是一个实用的准则，因为数据传输要求强制规定要与系统阻抗紧密匹配（通常为50Ω）。
适用于BTB连接器中EMI降低的相同物理特性也适用于PCB。信号返回路径的中断（例如接地平面中的分割）大大增加了返回路径的自偏部分电感，这可能会导致EMI问题。
电子设备的最佳EMI策略是考虑多个领域，如PCB设计（堆叠和电路布局）、连接器选择、信号返回管理（接地）、电源滤波（去耦/PI设计）和逻辑选择，重点是扩频时钟和边缘塑形。
辅助电源通常通过PCB供电。Flyover®电缆组件（例如FireFly™产品）的目的是从PCB上读取数据，以减少与PCB相关的损耗，并通过PCB传输低速信号和电源。最佳做法是避免通过双轴电缆供电。如果必须通过双轴电缆供电，则电源电路必须在两端进行良好的旁路和滤波。如需更多帮助，请联系 [email protected]。
其他注意事项：
除了通常的信号完整性考虑因素外，还需要考虑与功率刀片相关的两个潜在相互作用：(1) 端子和刀片分配如何影响功率传输和 (2) 信号到功率串扰。对于功率传输，直流电阻（决定电流承载能力）和环路电感最为重要。电阻也会因端子分配而略有不同。然而，影响电源通路瞬态响应的电感会随着端子分配发生显著变化。当功率传输路径的电感对应用非常重要时，我们通常希望能将其最小化。刀片形成的环路电感与环路的大小成正比。
如果目标是尽量减小环路电感，那么就需要将电源和电源回流（或“GND”）刀片按一定模式分配，以形成尽可能小的环路。这可以通过为电源和地线选择相邻的刀片来实现。
电源刀片和高速信号端子之间的串扰还取决于相互作用的电源和信号回路的几何形状。通过缩小环路、拉开环路间距或形成正交环路使磁耦合最小化，可以将相互作用降至最低。此外，如果我们能创建两个抵消电容耦合的环路，就能最大限度地减少完全电磁耦合。
由于连接器中有多个信号端子和电源刀片，因此没有通用的方法来利用正交电流环路消除串扰，因此，我们需要重点关注如何将环路尺寸最小化，并尽可能将它们分开放置。
在高速端子模块中，信号端子和接地端子相邻是公认的规范。在电源刀片部分，将电源和地线分配到相邻的刀片上有两个好处：如上所述，它可以最大限度地减少电源传输电感，并最大限度地减少电源刀片和信号端子之间的串扰。
最后一个细节：上述考虑因素着眼于电路环路，当信号（无论是高速信号还是电源噪声）在引脚或刀片之间以差分方式考虑时。有时，降低共模噪声也很重要。这可以通过将相对于环境接地结构“更安静”的引脚和刀片彼此相邻放置来实现。
如需了解更多相关信息，包括引脚和插片配置图解，请参阅Samtec UDX连接器中的引脚和插片配置注意事项。如需更多帮助，请联系 [email protected]。
是的。如需了解更多信息，请查看我们的电源测试标准白皮书。
直流额定值是来自交流额定值的正弦波峰值，即额定 VAC 的 1.414 倍。如需了解更多信息，请阅读我们的电源和电压额定值白皮书。
CCC适用于额定工作电压。
击穿电压是连接器的故障点；工作电压是连接器应使用的最大连续电压；DWV是连接器的测试电压。
它的额定值为DWV的1/3，以考虑典型的浪涌和峰值，因此工作电压不会超过击穿电压。
这些问题需要根据每个应用来回答。请联系我们的工程支持小组。
锡端子机接口的额定温度为105°C，而金端子接口的额定温度为125°C。
Samtec 使用校准的热电偶进行端子分组。查看我们实验室设置的照片。
这个问题需要根据每个应用来回答。请联系我们的工程支持小组。
爬电距离和电气间隙要求根据实际应用会有很大差异，因此必须单独处理。有关爬电距离和电气间隙的更多信息，请联系Samtec的工程支持小组 (ESG)。
有关这类问题，请联系我们的工程支持小组。
Samtec的互连处理组 (IPG) 由内部的工程师员工组成，专门负责解决您的所有互连处理问题。IPG可以帮助您改善电路板的整体加工和可制造性，并帮助您降低总应用成本。您可以通过电子邮件直接联系IPG： [email protected]。
请访问“加工文献 ”页面，了解有关互连加工资源等的详细信息。
膏体孔技术采用与用于标准表面安装连接器和组件的通孔焊接相同的技术。Samtec提供推荐的模板孔径和镀通孔尺寸，适用于大多数连接器产品，可在连接器封装上使用膏体孔技术进行加工。作为膏体孔焊接的候选项，连接器必须具有能够承受引线和/或无铅回流温度的绝缘体材料，并且引线周围的垂直和水平间隙足够大，以允许足够的印刷焊膏容量。有关“膏体孔加工”的详情及其他有用信息，请访问“膏体孔加工”菜单下的加工资料页面。
Samtec的大多数垂直板对板连接器都能够用于放置在单板上的多个连接器并可同时对接的应用中。每块电路板使用多个连接器时，出现偏差的可能性较高。为了防止出现这种问题，请严格遵循Samtec推荐的封装和模板设计，确保良好的焊印、机器放置组件，并将定位销孔的钻头直径公差保持在.002" [0.05 mm]左右。每个连接器产品在X和Y方向上具有唯一的最大建议错位，以确保良好的对接。对于特定系列的最大X和Y错位，请联系IPG。
如需了解关于SAMTECQ STRIP®产品边缘安装连接器的加工建议，请访问“边缘安装连接器”菜单下的加工文献页面。
经Samtec, Inc.验证，我们的连接器可根据EIA-364-11A标准中指定的溶剂和条件进行清洁。
是的。这些带有焊料的引线产生的焊点符合IPC-A-610 Class 3标准，修订版F。
Samtec由世界各地的技术销售组织和库存经销商代理。
Samtec总部位于美国印第安纳州新奥尔巴尼，在全球各个主要市场都设有销售和制造工厂。
目前，Samtec在全球拥有超过20个销售点，在全球范围内战略性部署了7个制造点。这种位置多样性是Samtec World Direct配送计划的一部分，该计划可实现极速交付周期和业内无与伦比的服务水平。有关特定的Samtec工厂的信息，请参阅我们的全球位置。
Samtec提供电子服务台来处理任何与互联网相关的问题。如有疑问，请联系我们的用户服务部。
在网站的职业板块查看我们发布的就业机会。您也可以将简历通过传真发送至 812/948-5047 或通过电子邮件发送至人力资源部。
样品可以通过我的免费Samtec样品页面在线订购。订单会在24小时内处理并发货。
Samtec 提供大量采用 -LTL（接触区域为 10 μ 英寸金，尾部有锡铅）和 -STL（接触区域为 30 μ 英寸金，尾部有锡铅）镀层的产品。本文档包含适用的锡铅电镀产品列表。
是的。SAMTEC产品具有高度的灵活性。我们灵活的定制选项允许您从头开始修改标准连接器或设计产品。如需了解更多详细信息，请访问我们网站的定制产品页面。
每种技术规格页面的产品工具箱中都提供了打印版本。要找到您查找的产品，只需使用网站右上角的搜索框即可。找到产品后，通过单击快捷方式或“产品工具箱”中的“打印”链接轻松即可找到“打印版本”。
使用标题右上角的搜索框，按产品、零件编号、功能、产品线、其他公司产品的零件编号、零件描述、品牌名称、行业标准、堆叠高度等进行搜索。您甚至可以在键入时看到即时结果。只需在网站右上角的搜索框中输入即可立即尝试搜索。
Samtec产品经过独立实验室的广泛认证测试，以确保最高质量的互连产品。Samtec产品还符合通用规格和标准测试程序。
SAMTEC的信号完整性产品遵循我们自己的高速特性测试程序。如需了解此类测试程序所包含内容的更多信息， 请单击此处。
您可以选中个人资料中的复选框进行注册，并做出电子邮件产品通知更改 。
净价30，包含印第安纳州新奥尔巴尼的离岸价
注册用户可以随时登录“我的Samtec ”系统，使用我们的价格和交付工具检索标准价格。如果您没有“我的Samtec”帐户或希望获得具体的客户价格，可以注册“我的Samtec帐户”。
是的。任何人都可以通过我们的“我的Samtec ”系统直接在SAMTEC.com网站上购买产品。只需要使用网站工具即可将零件添加到购物车，完成后，按照结帐流程操作，然后等待收货即可。
Samtec使用GE信息服务 (GEIS) 并通过标准EDI文档传输执行业务交易。我们以ANSI ASC X12和EDIFACT两种标准执行交易。在ANSI ASC X12标准中交易的当前文档是：810、824、830、846、850、855、856、860、865、870和997。交易的当前EDIFACT文档是INVOIC、DELFOR、ORDERS、ORDRSP、ORDCHG和CONTRL。
如果您希望与Samtec进行EDI交易，请联系 [email protected] 并说明您通过 EDI 所需的文件以及这些文件的每月的发送量。
是的，SAMTEC接受Visa、Mastercard和American Expresszh'fu。
55322
3670
35-1399589
Samtec的UL编号是E111594-N。
SAMTEC产品都经过独立实验室的广泛认证测试，以确保最高质量的互连产品。它们还受通用规格和标准测试程序的约束。详细了解我们的 测试程序。
是的。SAMTEC在其位于新奥尔巴尼的公司总部获得了 QS9000 审批。苏格兰的 SAMTEC UK 和新加坡的 SAMTEC AP 均已通过 ISO9002 认证。
ELV（欧盟指令 2000/53/EC）- 《车辆报废指令》旨在减少 ELV 产生的环境不友好废物。
WEEE（欧盟指令2002/96/EC）- 《电子电气产品的废弃指令》。
RoHS（欧盟指令2002/95/EC）- 减少特定有害物质。铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯 (PBBs) 和多溴联苯醚 (PBDEs) 已于2006年7月1日被禁用于在欧洲销售的大多数电子产品。
Penta/Octa（欧盟指令2003/11/EC）- 该指令禁止使用PentaBDEs和OctaBDEs。该指令目前在欧盟生效。这两种禁用物质是阻燃添加剂（五溴二苯醚和八溴二苯醚）。
为了减少在欧洲垃圾填埋场传播的电子废物数量，欧盟 (EU) 已禁止大多数含有故意添加铅和其他危险化学品的电子产品。
铅只是6种禁用物质中的1种。但由于铅有许多不同的用途，所以它是RoHS指令中详述的最重要的物质，对电子电气设备制造商而言是值得关注的。铅是焊料的核心部件，用于制造印刷电路板 (PCB)。PCB越来越多地用于日常家居用品，从烤面包机到DVD播放机，正越来越多地用于世界各地的垃圾填埋场。雨水中的酸质从粉碎的PCB中洗去焊料铅。最终，铅可能会渗入饮用水供应。铅几乎可以影响身体的任何器官和系统，其中最敏感的是中枢神经系统，特别是儿童。铅还会损害肾脏和生殖系统，并导致贫血。
虽然实施期限是欧盟立法的一部分，但遵守的必要性将在全球范围内延展。电子制造商不太可能为欧洲制造“无铅”组件，并为世界其他地区制造基于铅的组件。
是的。但这取决于零件编号。WEEE会影响包装材料和产品。
一般而言，Samtec产品不含六价铬、汞、多溴联苯、多溴二苯醚、五溴二苯醚或八溴二苯醚。Samtec产品中可能含有无意添加的、固有的、痕量的或接近痕量的镉和铅。目前，Samtec不能声称所有包装材料都符合RoHS和/或WEEE指令。
是的。您也可以下载最新版SAMTEC环境政策。
是的。Samtec将根据要求提供正式的CoC。请向我们的通用技术支持小组提供公司名称和地址以及要求CoC人员的公司联系方式和联系信息，以及有效的Samtec零件编号。
我们的大部分电镀都是无铅的和/或符合RoHS标准。CLX产品或任何预镀的端子可能不符合要求。根据零件编号、电镀标注和加工温度，您可能需要选择哑光锡涂层。在无铅、回流焊接的升高处理温度下，亮酸锡会变色，需要更换为哑光锡（TM、LM、FM或SM电镀标示）。电镀选项应列在目录和/或打印资料中。
是的。Samtec的镀金始终无铅且符合RoHS标准（预镀或内镀）。
这取决于零件编号。如果某零件含有故意添加铅，或者如果加工温度升高且电流绝缘体不能承受这些温度，则必须改变零件的成分以适应高温并消除故意添加铅（除非有批准的指令豁免，如黄铜定位销的案例）。这将需要更改零件编号。
这取决于零件编号。在规格下的目录页的左边，您将找到加工信息。回流处理需要高温体和哑光锡涂层。Samtec建议将具有高温绝缘体的通孔零件改为哑光锡。
J-STD-020C是指SMT电气组件的湿敏性。与RoHS指令没有任何关系或联系。一般来说，MSL不是Samtec零件的关注点。我们将所有SMT零件都归类为MSL等级1. J-STD-020C不适用于通孔零件。
截至10月2005日，Samtec正在为大多数产品的最低等级的集装箱提供指令合规性标签。
这取决于零件编号。如果零件含有故意添加铅或者如果使用更高的加工温度，则需要确保电镀表面和绝缘体能够承受高温。在这些情况下，是的，需要更改零件编号。
除非客户另有要求，否则Samtec的大部分产品现在或过去都不含有意添加的铅。然而，目前有几种产品不符合要求或存在例外：
否。
否。
否。
是的。目前，我们网站上提供了大多数Samtec产品的材料声明。这占最畅销产品的80%。无铅产品材料声明。
当暴露于无铅回流焊接的较高加工温度时，含有亮酸锡的镀层会变色。因此，建议将BAT更改为哑光锡。我们建议将带有高温绝缘体的通孔零件改为哑光锡涂层。
是的。
这取决于零件编号。零件的组成决定了加工的兼容性。您必须确定零件是否没有故意添加铅，以及确保绝缘体和电镀表面能够承受升高的加工温度。
是的。带黄铜组件的零件（如黄铜对准销）可能含有故意添加铅。黄铜组件（铜合金）含有一定量的故意添加铅，符合RoHS指令对电子元件中铜合金4.0 wt. %（重量）的豁免。
请将所有问题直接发送至一般技术支持小组。
主要区别如下：
Samtec应用的哑光镀锡和亮镀锡基本上是100%纯锡。Samtec应用的哑光锡含有大约0.015%共沉淀有机物，而不是含有大约0.15%共沉淀有机物的亮锡。
Samtec应用的哑光镀锡和亮镀锡符合RoHS指令（指令2002/95/EC）。
哑光锡向后兼容含铅焊料加工。
没有一种高镀锡加工可以声称没有晶须。镀镍在镍扩散阻挡层上的铜/铜合金引线框架具有高抗晶须性。
Samtec应用的所有表面电镀之前都有一个镍扩散挡板。一般来说，镍挡板底镀的厚度最小为50微英寸。
哑光镀锡的厚度是部分特定的。大多数产品将具有最小150微英寸至350微英寸的电镀厚度。
目前，Samtec预计亮锡和哑光锡之间不会有价格差异。
大多数Samtec产品的交付周期不会受到指定哑光镀锡的影响。
Samtec的目的是继续支持要求亮镀锡的客户。亮锡将继续使用Samtec的“标准镀锡”，直到2006年3月1日。在此日期之后，如果您希望指定亮镀锡，请联系Samtec客户服务部门 [email protected] 获取相关说明。
与我们过去的宗旨一致，Samtec的目的是继续支持要求锡铅电镀的客户。锡铅电镀标示“-TL”（锡铅）和“-STL”（选择性锡铅）仍然是有效的电镀标示，用于零件标注。
否。产品将按照客户订单中的零件标注指定的电镀方式发货。
