FPGA夹层卡（FMC）由FPGA供应商和VITA™ 57工作组的最终用户成员联合开发和批准。FMC™和FMC+™是ANSI标准，定义了子卡到FPGA基板或其他设备的紧凑型机电扩展接口，具有可重新配置的I/O功能。
FMC™标准对于FPGA供应商制造基板和综合开发套件至关重要，使设计人员能够加速其应用开发。供应商公司不断推出FMC™产品，用于数据通信、广播、航空航天/国防、工业和仪器仪表等行业的目标市场特定应用。点击此处进一步了解FMC的I/O设计灵活性。
系列概述
VITA™ 57.1 FMC™连接器
VITA™ 57.1 FMC™ - SEARAY™ （HSPC/HSPCe）
VITA™标准规定了堆叠高度为8.5 mm和10 mm的SEARAY™ 、高速阵列VITA™ 57.1 FPGA夹层卡（FMC）连接器的配置。(LPC) 连接器提供68个用户定义的单端信号（或34个用户定义的差分对）；(HPC) 连接器提供160个用户定义的单端信号（或80个用户定义的差分对）、10个串行收发器对和额外的时钟。
使用下列选项配置您的产品
VITA™ 57.1 (FMC) 指定连接器 (SEARAY™)
| Samtec PN | 针脚 （夹层侧） | 插座 （载体面） |
焊接 球 类型 |
选项 | 设计支持 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm对接 | 10 mm对接 | 标准高度 | 定位销 (-A) |
带式和卷盘 （-TR） |
电镀： H=30 µ"金 |
打印版资料 | PADS | ||||
|
ASP-134602-01 (HPC)
|
X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134602-02 (HPC)
|
X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134606-01 (LPC)
|
X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134606-02 (LPC)
|
X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134488-01 (HPC)
|
X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134488-02 (HPC)*
|
X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134604-01 (LPC)
|
X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134604-04 (LPC)
|
X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134486-01 (HPC)
|
X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134486-02 (HPC)
|
X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134603-01 (LPC)
|
X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
|
ASP-134603-04 (LPC)
|
X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
用于FMC™的HDR电缆组件选项
这些高速、高密度阵列电缆组件具有微型同轴电缆和耐用型EdgeRate®端子。
| Samtec PN | 端对端电缆长度 | 描述 | 终端1 FMC™电缆连接器 | 终端2 FMC™电缆连接器 | 安装在电缆上的连接器 |
|---|---|---|---|---|---|
|
HDR-153514-01
|
300 mm* 550 mm* |
高数据速率电缆，（HPC）母针到（HPC）公针 |
ASP-134486-01
|
ASP-134488-01
|
同侧 |
|
HDR-153515-01
|
300 mm* 550 mm* |
高数据速率电缆，（HPC）公针到（HPC）公针 |
ASP-134486-01
|
ASP-134488-01
|
对侧 |
|
HDR-169468-01
|
300 mm* 550 mm* |
高数据速率电缆，（HPC）母针到（HPC）公针 |
ASP-134486-01
|
ASP-134488-01
|
对侧 |
|
HDR-169470-01
|
300 mm* 550 mm* |
高数据速率电缆，（HPC）公针到（HPC）公针 |
ASP-134488-01
|
ASP-134488-01
|
同侧 |
|
HDR-169472-01
|
300 mm* 550 mm* |
高数据速率电缆，（LPC）母针到（LPC公针） |
ASP-134603-01
|
ASP-134604-01
|
同侧 |
|
HDR-169473-01
|
300 mm* 550 mm* |
高数据速率电缆，（LPC）母针到（LPC公针） |
ASP-134603-01
|
ASP-134604-01
|
对侧 |
|
HDR-169475-01
|
300 mm* 550 mm* |
高数据速率电缆，（LPC）公针到（LPC）公针 |
ASP-134604-01
|
ASP-134604-01
|
同侧 |
VITA™ 57.1 JSOM
某些FPGA夹层卡可能无法与主板对接。为了辅助分离，Samtec 开发了JSOM （微型插孔螺柱）。崩溃时可作为传统柱使用。利用艾伦内六角扳手拧开螺丝，扩大插孔螺丝，将PCB稳定均等分开，直到将夹层从主板分开。JSOM螺柱系列包括M2.5，M3，提供硬件4-40，堆叠高度8.5 mm和10 mm。
VITA™ 57.1 (FMC) 微型插孔螺旋柱 (JSOM)
| Samtec PN | 螺丝固定剂 | M2.5螺纹* | M3螺纹 | #4-40螺纹 | 设计支持 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 打印版资料 | 3D | ||
| ASP-198471-01 |
是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-198471-02 |
是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-01 |
是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-02 |
是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-01 |
是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-02 |
是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-198471-04 |
不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-198471-05 |
不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-04 |
不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-05 |
不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-04 |
不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-05 |
不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
* - 符合VITA™夹层架高规范
适用于FMC™应用的扩展高度
VITA™ 57.4 FMC™扩展卡 (REF-228680-01) 设计用于放置在FPGA载体卡和FMC™模块之间。增加的空间可用于在开发过程中进行额外的I/O扩展。FMC™扩展卡还提供了一个经济型选项，可延长用作测试平台的FPGA载体卡HPC连接器的使用寿命。
特色
- 高端子数（HPC）VITA™ 57.1 FMC™公针类连接器 (Samtec P/N: ASP-134488-01)
- 高端子数（HPC）VITA™ 57.1 FMC™ 母针类连接器 (Samtec P/N: ASP-134486-01)
应用
- FPGA开发
- FPGA载体卡开发
- 用于测试平台的FPGA载体卡
- 高速ADC和DAC
- 下一代射频连接
订购信息
- 有关更多详情，请参见图样REF-228680-01。
FPGA/RFSOC开发
Xilinx®及其Alliance计划成员提供行业内最为全面的FPGA开发板和设计服务，帮助开发者在各种应用需求下加快获利时效。Xilinx®已选择了Samtec高速连接器和电缆互连方案用于其最新一代评估板（采用Kintex UltraScale和Virtex UltraScale FPGA）。
Virtex UltraScale+
Zynq UltraScale+
Virtex UltraScale
Kintex UltraScale
Intel®开发套件为工程师提供完整、高质量的设计环境。它们简化了设计流程并缩短了上市时间。Intel®已为其许多主板和套件选择了SAMTEC高速互连方案。
Intel® Arria® 10 FPGA开发板
适用于FPGA基板的Samtec产品：
- VITA™ 57.1 FMC™（HPC）400 I/O母针类连接器 (SEARAY™ ASP-134486-01)
加入购物车 - 对于10mm堆叠：ASP-134488-01 | 样品 | 报价
加入购物车 - 对于8.5mm堆叠：ASP-134602-01 | 样品 | 报价
加入购物车
夹层卡对接连接器：
Intel® Arria® 10 FPGA信号完整性套件
适用于FPGA基板的Samtec产品：
- Bulls Eye®高密度射频试验点系统放置垫片（Bulls Eye® HDR-187150-01-BEYE）
Intel® HSMC
Intel® HSMC定义了高速夹层卡接口的电气和机械特性。该规范对夹层卡与主机板的通信和连接方式进行了标准化。通过利用当今FPGA器件中的高性能I/O功能，制造商可以构建一个夹层卡，然后连接到多个主机板。
同样，他们可以构建一个主机板，该主机板可以利用许多不同的预制夹层卡。规范定义的HSMC连接器基于SAMTEC的0.50mm间距Q Strip® QSH/QTH产品高速板对板连接器。夹层卡的SAMTEC互连器是ASP-122952-01。有关在各种“库”中同时运行高频和低速接口信号的更多信息和建议，请参阅Intel®的完整HSMC规范。
高速电缆组件连接到HSMC连接器接口：
HSMC定制HDR电缆组件，提供多种长度和可选终端/插座端及朝向。
适用于FPGA基板的Samtec产品：
- VITA™ 57.1 FMC™（HPC）400 I/O母针类连接器 (SEARAY™ ASP-134486-01)
加入购物车 - 对于10mm堆叠：ASP-134488-01 | 样品 | 报价
加入购物车 - 对于8.5mm堆叠：ASP-134602-01 | 样品 | 报价
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夹层卡对接连接器：
- 高速夹层卡（HSMC）连接器（Q Strip® ASP-122953-01）
加入购物车 -
Q Strip® ASP-122952-01
加入购物车 - 高密度射频试验点插座和电缆Bulls Eye® BAR-J-22 & BE25S-01SP1-01.0-02-0152
夹层卡对接连接器：
Microsemi提供各种开发套件&电路板可供选择，适用FPGA和SoC FPGA设计，包括Libero SoC设计软件、电源和编程和调试工具便于开展下一步设计。
Intel® Arria® 10 FPGA开发板
该套件完美适用于高速收发机评估，10Gb以太网，IEEE1588，JESD204B，SyncE，SATA等等。套件连接包括高端子数（HPC）FPGA夹层卡（FMC），多个SMA，PCIe，双千兆赫以太网RJ45，SFP+和USB。
Samtec产品相关套件：
夹层卡对接连接器：
- VITA™ 57.1 FMC™（HPC）400 I/O母针类连接器 (SEARAY™ ASP-134486-01)
加入购物车 - 对于10mm堆叠：ASP-134488-01 | 样品 | 报价
加入购物车 - 对于8.5mm堆叠：ASP-134602-01 | 样品 | 报价
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不断扩展的FMC™连接器生态系统
不断扩展的FMC™生态系统
随着FMC™对开放平台和标准的利用率越来越高，开发人员正在努力做到进一步适应市场中的可编程设备技术。其中，许多开发人员正在与Samtec密切合作，以支持各种应用程序，包括：
- FMC™子卡/模块
- 基于FPGA的开发板，涵盖FMC™扩展
- 基于FPGA的网络卡，提供FMC™扩展和光学接口
- 基于FPGA的特性描述平台，涵盖FMC™扩展
- 嵌入式系统例如网络开发桥接卡
Samtec提供一些支撑这些技术的主要互连方案，包括：
模拟设备AD-FMCDAQ2-EBZ评估板
AD-FMCDAQ2-EBZ是用于高速DAC AD9144和ADC AD9680的FMC™板。它可以连接到XXilinx® KCU105 FPGA基板，为高性能数字信号处理应用的快速原型开发提供一个全面的平台，并具有宽带模拟数据采集功能。
SAMTEC产品
- VITA™ 57.1 FMC™（HPC）400 I/O公针类连接器 (SEARAY™ ASP-134488-01)
加入购物车
Fidus 12G-SDI HPC FMC™
Fidus Systems and inrevium的下一代Xilinx® 定向FPGA夹层卡（FMC）利用MACOM的 12G-SDI芯片集支持4K60p。
SAMTEC产品
- 高密度BNC连接器75Ω 3G-SDI优化HDNBC产品
- VITA™ 57.1 FMC™（HPC）400 I/O公针类连接器 (SEARAY™ ASP-134488-01)
加入购物车
Avnet MicroZed™
Avnet的Microzed™可轻松访问MicroZed™ SOM提供的全部108个用户I/O，同时将MicroZed可编程逻辑（PL）的75个I/O连接到LPC VITA™ 57 FMC™扩展插槽。
SAMTEC产品
- VITA™ 57.1 FMC™（LPC）160 I/O母针类连接器 (SEARAY™ ASP-134603-01)
加入购物车
TechwaY TigerFMC
符合VITA™ 57.1标准的夹层卡集成了10个全双工10 Gbps光链路，适用于200 Gbps合计带宽。
SAMTEC产品
- VITA™ 57.1 FMC™（HPC）400 I/O公针类连接器 (SEARAY™ ASP-134488-01)
加入购物车 - 高速侧边卡连接器集合（FireFly™连接器系统UEC5 / UCC8产品）
- x12 双向（12 Tx / 12 Rx）光学MT驱动（FireFly光学微型Flyover系统™ ECUO产品）
ReflexCES Achilles 即用开发工具包 Arria 10 SoC SoM
ReflexCESAchilles 开发工具包为开发人员提供了最好的开箱即用体验，结合了最优秀的紧凑型硬件平台和最高效的直观软件环境。以ARM® 双核 Cortex™-A9 MPCore和高达660KLEs的高级低功耗FPGA逻辑元件为特色，Arria 10 SoC结合了CPU编程的灵活性及易用性和FPGA的可配置性及并行处理能力。
补充特性包括：
- 超紧凑形状因数，仅为86x95 mm
- Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore处理器
- 256KB 片上存储器
- Arria 10 SX FPGA
- VITA™ 57.1 FMC™兼容
特色SAMTEC产品
- VITA™ 57.1 FMC™（HPC）400 I/O公针类连接器 (SEARAY™ ASP-134488-01)
加入购物车 - VITA™ 57.1 FMC™（HPC）400 I/O母针类连接器 (SEARAY™ ASP-134486-01)
加入购物车 - VITA™ 57.1 FMC™（LPC）160 I/O公针类连接器 (SEARAY™ ASP-134604-01)
加入购物车 - VITA™ 57.1 FMC™（LPC）160 I/O母针类连接器 (SEARAY™ ASP-134603-01)
加入购物车
Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC™模块
Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC™模块通过从FPGA到行业标准多模光纤电缆的10个通道提供高达140 Gbps的全双工带宽。FireFly™光学引擎提供可调节的功率水平，以支持长达100 m的电缆长度。Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC™模块支持数据中心、高性能计算和FPGA到FPGA协议，包括以太网、InfiniBand™、光纤通道和Aurora。
特色SAMTEC产品
- VITA™ 57.1 FMC™（HPC）400 I/O公针类连接器 (SEARAY™ ASP-134488-01)
加入购物车 - 两个（1 TX/1 RX） FireFly™双片式SMT连接器系统（UCC8/UEC5系列）
- FireFly™有源Micro Flyover光纤电缆组件（ECUO产品）
