VITA™ 57.4 FMC+™是广受欢迎的VITA™ FMC™系列的最新标准。该规范通过将千兆收发器的总数扩展到32个，并将最大数据速率提高到28Gbps，提高了VITA™ 57.1 FMC™标准的性能。两者都是使用FPGA和高速I/O的嵌入式计算设计的重要发展。此外，通过使用新的连接器，FMC+™载体可以接受原始FMC™夹层，实现了向后兼容性。
FMC™和FMC+™标准对于FPGA供应商制造基板和综合开发套件至关重要，使设计人员能够加速其应用开发。供应商公司不断推出FMC™相关产品，用于数据通信、广播、航空航天/国防、工业和仪器仪表等行业的目标市场特定应用。 点击此处详细了解FMC的I/O设计灵活性。
FMC+™以FMC™为基础，采用了SEARAY™系列高速、高密度阵列中更大的连接器。这种高串行端子连接器（HSPC）有560个端子，以14x40阵列排列。虽然新的FMC+™卡连接器较大，只能插入新的FMC+™载体，但原来的FMC™卡也可以插入新载体，这要归功于定制的极化系统提供了真正的向后兼容性。
FMC+™标准将数千兆位接口的数量从10个增加到24个。此外，还有一个可选的扩展连接器（高串行端子连接器扩展，或 HSPCe），可将端子数量增加80个端子，以4x20阵列排列。这使得最大数千兆位接口达到了32个全双工通道。每个数千兆位接口的吞吐量增加到每个方向28 Gbps。
| Samtec PN | 针脚 （夹层侧） | 插座 （载体面） |
焊接 球 类型 |
选项 | 设计支持 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm对接 | 8.5 mm对接 | 10 mm对接 | 10 mm对接 | 15.5 mm对接 | 标准高度 | 定位销 (-A) |
带式和卷盘 （-TR） |
电镀： H=30 µ"金 |
打印版资料 | 3D | PADS | |||
| ASP-188588-01（HSPC） | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-208521-01（HSPC） | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-196174-01（HSPCe） | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-208570-01（HSPCe） | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-184330-01（HSPC） | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-208571-01（HSPC） | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-186900-01（HSPCe） | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-208572-01（HSPCe） | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-218650-01（HSPC） | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-218650-04（HSPC） | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-184329-01（HSPC） | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-208573-01（HSPC） | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-186899-01（HSPCe） | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
| ASP-208574-01（HSPCe） | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | IGES PARASOLID STEP | PADS文件 | ||||||
这些高速、高密度电缆组件非常适用于台式测试、系统调试、探测、FPGA开发，或适用于定期访问需要将卡与主板分开的系统。
| Samtec PN | 端对端电缆长度 | 描述 | 终端1 FMC™电缆连接器 | 终端2 FMC™电缆连接器 | 安装在电缆上的连接器 | HDR-199453-01-FMC | 398 mm | 高数据速率电缆，(HSPC) 母针到 (HSPC) 公针 | HDR-199453-01-FMC | HDR-199453-01-FMC | 对侧 |
|---|
某些FMC+™夹层卡可能无法与主板分离。为了解决这一问题，Samtec开发了JSOM（微型插孔螺柱），可在坍塌时充当传统架高。用内六角扳手拧开并扩大插孔螺钉，以稳定、均匀的动作将PCB分开，直到夹层与其主机安全分离。JSOM支架系列包括M2.5、M3和#4-40硬件，提供8.5 mm和10 mm堆叠高度。
| Samtec PN | 螺丝固定剂 | M2.5螺纹* | M3螺纹 | #4-40螺纹 | 设计支持 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 打印版资料 | 3D | ||
| ASP-198471-01 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-198471-02 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-01 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-02 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-01 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-02 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-198471-04 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-198471-05 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-04 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-05 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-04 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-05 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
* - 符合VITA™夹层架高规范
Samtec的VITA™ 57.4 FMC+ ™ HSPC 回路卡为FPGA设计人员提供了一种易于使用的回路选项，可在任何FPGA开发板或FPGA载体卡上测试低速和高速数千兆位收发器。它可以在所有通道上并行运行系统数据或BER测试。这使得FPGA的评估和开发变得更加容易，是28 Gbps测试设备的理想替代品。
VITA™ 57.4 FMC+™扩展卡（REF-212564-01）设计用于放置在FPGA载体卡和FMC+™模块之间。增加的空间可用于在开发过程中进行额外的I/O扩展。FMC+™扩展卡还提供了一种经济型选项，可延长用作测试平台的FPGA载体卡HSPC连接器的使用寿命，是台式测试、系统调试、探测和FPGA开发的理想选择。
Xilinx®及其联盟计划成员提供业界最全面的FPGA开发板和设计服务，帮助开发人员在满足各种应用需求时加快创收速度。Xilinx®为其采用Virtex UltraScale+ FPGA和Zynq UltraScale+ RFSoC的最新一代评估板选择了SAMTEC高速连接器和电缆互连方案。
随着FMC/FMC+™利用开放平台和标准，开发人员正在努力进一步将FPGA技术应用于从数据通信/电信和广播视频到仪器仪表、航空航天和国防等应用。越来越多利用VITA™ 57 FMC/FMC+™的解决方案正在进入市场。典型的VITA™ 57产品包括：
Samtec提供一些用于支持这些技术的关键解决方案，包括：VITA™ 57.4互连器
Abaco's VP889 FPGA 板专为最苛刻的、关键任务的军事/国防应用而设计。这些应用包括电子战/DRFM、雷达/声纳处理、卫星通信系统、多通道数字传输/接收、和高级数字波束形成。
下一代信号处理系统需要以更低的功耗和更小的尺寸获得更高的带宽和更大的处理能力。VP889可帮助客户在开放的COTS平台上满足这些苛刻的要求。借助FMC+™，客户可从模块化I/O设备获得高达300 Gbits/秒的数字串行带宽。VP889将高性能处理与Virtex Ultrascale+和高密度I/O相结合，为利用Abaco市场领先的FMC™和FMC+™（VITA™ 57）产品组合提供了灵活性。
Pentek的5983型JadeFX FMC+™载体是一系列能够承载FMC™和FMC+™模块的FlexorSet的载体基础。其增强功能包括：使用Kintex Ultrascale FPGA将性能提高1.5倍，功耗降低15%；FMC+™标准将FMC™带宽潜力提高了2.8倍；1.5 GB DDR4 SDRAM，内存传输速率快9 倍；可选配GPS，用于时间和位置的精确数据标记；可选12 GB/秒VITA™ 66.4光学背板I/O；以及Navigator BSP和FDK，用于简化IP开发。
Xilinx Kintex UltraScale FPGA 将数字信号处理(DSP)性能提高1.5倍，并降低成本、功耗和重量。FPGA可访问所有数据和控制路径，并支持工厂原装功能，包括数据多路复用、通道选择、数据打包、门控、触发和内存控制。其他功能还包括:
ReflexCES Stratix 10 FPGA FMC+™即时开发工具包将一流的紧凑型硬件平台与最高效直观的软件环境相结合，为开发人员提供了最佳的开箱即用体验。
其独特的安装和GUI界面能够立即开始，其参考设计支持快速转变设计，缩短开发时间并保证其安全性。目标市场包括高性能计算和IP&ASIC原型设计。其他功能还包括:
Samtec的VITA™ 57.4 FMC+™ HSPC/HSPCe回路卡为FPGA设计人员提供了一个易用型回路选项，可在任何FPGA开发板或FPGA载体卡上测试低速和高速数千兆位收发机。它可以在所有通道上并行运行系统数据或BER测试。这使得FPGA的评估和开发变得更加容易，是28 Gbps测试设备的理想替代品。其他功能包括：
TechwaY的TigerFMC利用了FMC+™技术当中正在发生的光学方面进步。TigerFMC利用Samtec的FireFly™ Micro Flyover System™光学收发机提供高达336 Gbps的总吞吐量。TigerFMC符合FMC+™标准，可轻松与FPGA开发、VPX系统和新兴的全新架构集成。
