0.635 mm间距开放式端子阵列

性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4

成本优化解决方案

薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm

提供800个总端子数； 进程计划达到超过1,000个端子

数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容

Analog Over Array™能力

查看全系列AcceleRate®产品

90 GHz、70 GHz、50 GHz或40 GHz测试组件

支持更小型的演进板和更短的走线长度

29 AWG and 23 AWG (.047" and .086") microwave cable assemblies

Nitrowave™ phase and amplitude stable high-performance microwave cable assemblies

压缩安装于电路板上，可直接放置在被测试的SerDes附近

无焊接设计降低了成本，而且易于在实验室环境中使用

微带/CPW或带线PCB传输类型

适用于性能验证的测试板

1.00 mm、1.85 mm、2.40 mm和2.92 mm仪表连接

单排或双排

高密度、省空间设计

完整应用列表：SerDes表征、时钟/数据恢复 (CDR)、毫米波雷达、自动化测试设备、FR2 5G网络

射频团队：专门的射频工程师将为您提供个人支持，以满足特定的射频挑战

每通道128 Gbps PAM4

PCIe® 7.0兼容

4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道

创新性整体带护罩差分对设计，可实现极低串扰（超过40 GHz）以及严格的阻抗控制

两个接端子确保了更可靠的连接

92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题

Analog Over Array™能力

在2.00毫米列间距上实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能

PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数

即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子

符合Telcordia GR-1217 CORE规格

采用交错差分对设计的独立信号晶片；24-48对

每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰

市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N

背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。

Samtec Eye Speed®超低偏斜双芯电缆提供了更高的灵活性和可布线性

对接无短桩效应

压接针脚

提供电源和引导模块

最高的布线和接地灵活性

相比典型的阵列产品，插入力和拔出力更小

56 Gbps PAM4性能

多达560个I/O口，并采用端子开放型设计

1.27 mm（.050"）间距

耐用型Edge Rate®端子系统

可进行“拉链式”对接/拆拔

表面焊接针脚，易于加工

符合Extended Life Product™（E.L.P.™）标准

Analog Over Array™能力

7-18.5 mm 堆叠高度

垂直、直角、压接

加高系统高度达40 mm

85 Ω系统

标准：VITA™ 47、VITA™ 57.1 FMC™、VITA™ 57.4 FMC+™、VITA™ 74 VNX™、PISMO™ 2

IPC J-STD-001F（对电气和电子焊接组件的要求）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）

IPC-A-610F（电子组件验收标准）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）

小巧的外形可大幅节省空间

模块化设计提升了在应用中的灵活性

高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对

1.80 mm列间距

3、4和6对设计

4、6或8列

12-48对

信号端子上高达3.00 mm的端子滑动范围

提供多种信号/接地端子配置选项

提供集成式电源、导引、锁合和侧壁

85 Ω和100 Ω选项

三个等级的上电次序实现了热插拔

可为低速应用提供具有成本效益的设计

电源模块 (HPTT/HPTS) 可作为独立的电源解决方案提供，每个刀片最大电流为 10 安培

高速性能，每通道可达28 Gbps

x4和x12设计

铜缆与光纤互换性

多种集成散热器和终端2方案

微型耐用型双件式连接器

宽温光纤PCIe®解决方案