Flyover® 电缆技术

4或8通道系统

Eye Speed® 100 ohm双芯电缆

PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

将用于低速信号/电源的尾端压接到PCB

无需重新计时器便能降低成本和功耗

通过允许将IC放置在首选位置，从而改善散热

前部对前部对接，可实现最高密度（FQSFP-DD系列）

可提供多个终端2选择

兼容所有MSA QSFP可插拔接口

市面最高总数据速率 - 4,096 Gbps PAM4

每通道128 Gbps PAM4

PCIe® 7.0兼容

16 & 32差分对配置；可容纳PCIe® x4或x8 plus边带

采用Flyover®电缆技术的电缆到电缆隔板或螺纹38999面板连接

耐用型38999外壳可抗盐雾48小时，提供IP67密封选项（NVA3E/NVA3P）

外部电缆：28或34 AWG超低偏斜双芯

内部电缆：34 AWG超低偏斜双芯或Thinax™

还提供单端ThinSE™同轴电缆选项

外部全EMI防护

为您的ASIC相邻Flyover®互连器提供多端2高速连接器选择

全屏蔽外部电缆和外壳，用于EMI保护

在2.00毫米列间距上实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能

PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

32 or 48 pairs (4 and 6 pairs; 8 columns)

Single or double port cage designed for use with ExaMAX® right-angle board connector (EBTM-RA)

耐用型拉闩，用于对接/拆拔

30和34 AWG Eye Speed®超低偏斜双芯电缆

独立的信号晶片，采用交错差分对设计

每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰

路线图：电缆到电缆隔板连接，将性能提高至112 Gbps PAM4

每通道128 Gbps PAM4

PCIe® 7.0兼容

4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道

创新性整体带护罩差分对设计，可实现极低串扰（超过40 GHz）以及严格的阻抗控制

两个接端子确保了更可靠的连接

92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题

Analog Over Array™能力

业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统或共封装（直接到芯片封装）解决方案

近芯片解决方案克服了在近芯片（ARP6、APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S）的板外发射大量传输线的挑战

共封装（直接到芯片封装）解决方案提供从封装到前面板或背板的最低损耗信号传输，同时提供最高密度（ART6、ATF6）

数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容

32至96个差分对

4、6或8排

34 AWG Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆，或34 AWG Eye Speed ThinSE™细微型同轴电缆

Eye Speed Thinax™电缆技术可减轻整体重量并最大限度地提高气流，使其易于穿过系统；超低偏斜：最大3.5 ps/米

耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片，以实现最大密度（需要拆卸工具）

Right-angle mating board connectors available with panel mount cage (APF6-RA/APF6-C) or mid-board shield (APF6-RA-S)

非常适合人工智能、高性能计算（HPC）和数据中心应用

查看全系列AcceleRate®产品

极其纤细的7.6 mm宽度

高密度2排设计

支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用

PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

提供8、16和24差分对选项

16差分对选项可以支持PCIe® x4 plus边带

24差分对选项可以支持PCIe® x8 plus边带

34 AWG, 100 Ω Eye Speed® and 92 Ω Thinax™ ultra low skew twinax cable available

13, 25 and 37 single-ended positions per row

34 AWG, 50 Ω ThinSE™ micro coax cable with a .024” (0.61 mm) outer diameter; 5 Gbps NRZ

Mixed differential pair and single-ended signaling available

通过消除转换板及其可变性，改进了信号完整性

Mating board level socket features standard rugged weld tabs for increased stability on the PCB, vertical and right-angle

耐用型金属闭锁和防护

用于减少远端串扰的“反极性”引脚选项

查看全系列AcceleRate®产品

112 Gbps PAM4性能

34 AWG、92 Ω Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆；可为严苛应用提供挤压成型的外绝缘层

一个或两个差分对

垂直和直角对接板连接器

采用灵活设计，可作为Flyover®组件的终端2选项

摩擦固位闭锁，确保安全连接

标准定位销

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高密度224 Gbps PAM4 共封装和近芯片（ASIC相邻）电缆系统

CPX：在95 mm x 95 mm或更小的基板（SFCM、SFCC、光学元件）上实现电插拔共封装铜和共封装光学元件的高密度、高性能互连器

共封装CPX提供从封装到前面板或背板的最低损耗信号传输，同时提供最高密度（短距离使用铜缆/扩大规模，远距离使用光学元件/缩小规模）

PCIe® 7.0兼容

Eye Speed® 超低偏斜双芯电缆技术支持 224G 信号，具有业界领先的 1.75 ps/m 最大对内偏斜

将Flyover®电缆解决方案放置在芯片封装上或附近，可提高传输线密度，并扩展高性能应用中的信号范围

高密度夹层阵列每平方英寸具有64个差分对

将极多的传输线从一个PCB路由到下一个

PCB的表面安装回流焊技术

联系方式 [email protected] 了解详细信息

最多16对，4.35mm极度轻薄外型

近芯片（ASIC相邻）电缆系统

非常适合z轴高度受限的高密度应用

每通道112 Gbps PAM4性能

PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号

高速性能，每通道可达28 Gbps

x4和x12设计

铜缆与光纤互换性

多种集成散热器和终端2方案

微型耐用型双件式连接器

宽温光纤PCIe®解决方案

Halo®光学系统和Halo Cu™铜制系统可以使用相同的高性能表面安装连接器进行互换

多达16个通道，每个通道均具有112 Gbps PAM4性能

与协议无关

轻薄型设计，节省空间

采用坚固耐用的2件式接触系统，可承受剧烈冲击和振动​​​​​​​

支持数据中心、HPC和FPGA协议，包括10/40/100（仅限400/800光学器件）千兆以太网、InfiniBand™、光纤通道、PCIe®、CXL®和Aurora

Halo®插座连接器在周边单排具有多达76个引脚，可与Halo®光学和Halo Cu™铜制系统垂直对接

SAMTEC Halo®光学收发器套件和Halo Cu™铜缆不隶属于HALO®前面板或Halo Electronics（www.haloelectronics.com）销售的其他产品

0.60 mm间距差分对系统

支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用

PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

34 AWG Eye Speed®超低偏斜双芯电缆

Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化

可与Generate® 0.60 mm间距插卡式插座 (HSEC6-DV) 对接

超高密度，单个连接器中具有多达128个差分对

每个通道128Gbps PAM4性能

PCIe® 7.0兼容

支持盲插应用

表面安装，密度更高、性能更好

偏置封装可实现最佳信号完整性

设计采用Flyover®电缆组件

在2.00 mm列间距下实现112 Gbps PAM4电气性能

PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

利用Samtec Eye Speed®超低偏斜双芯电缆技术改善信号完整性、提高灵活性和可布线性

30和34 AWG支持各种电缆长度

两个可靠的接触点，带有2.4 mm的触点滑动范围

高度可定制并具有模块化的灵活性

PCB层数更少，成本更低

晶片设计提高了隔离度，减少了串扰；每列包括一个边带信号

16至96个交错差分对提供更高的数据速率

市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N

对接无短桩效应

提供电源和引导模块