Si-Fly® LP 112 Gbps PAM4,轻薄型高密度电缆组件

Si-Fly® LP 是 Samtec 最轻薄的 Flyover® 电缆解决方案,能够位于 IC 封装附近、散热器或其他冷却硬件下方,性能达到 112 Gbps PAM4。

系列概述

Si-Fly™

The extremely low 3.06 mm (8 pair) or 4.35 mm (16 pair) profile allows Si-Fly® to be placed adjacent to the IC package and under heat sinks or other cooling hardware for design flexibility. The high-density 8 or 16 pair configurations offer optimal solutions for routing 4 or 8 channels at 112 Gbps PAM4 data rates and are PCIe® 6.0/CXL® 3.2 capable.

特色

超轻薄型

  • 8 pairs in an incredibly low 3.06 mm profile, or 16 pairs in a 4.35 mm profile
  • 对接所需最小高度为8.44 mm(16对)
  • 耐用型闭锁提供了与IC封装直接相邻的安全连接,以提高信号完整性性能(所示为16对)
Si-Fly对接

产品

CPC

铜制Si-Fly® LP轻薄型高密度电缆系统
特色
  • Extremely low mated height (view mating details here): 3.06 mm (8 pair) and 4.35 mm (16 pair)

  • 非常适合z轴高度受限的高密度应用

  • 近芯片(ASIC相邻)电缆系统

  • 多个连接器可以并排、从前到后或以腹对腹配置使用

  • 34 AWG、92 或 100 Ω EYE SPEED®超低偏斜双芯电缆

  • 每通道112 Gbps PAM4

  • 16 对总数据速率:896 Gbps(x8,双向)或 1.79 Tbps(x16,单向)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

  • 坚固耐用的摆动式闩锁,可有效固定

  • 工作温度:-25 °C 至 +85 °C

  • 避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号

  • In development options: 34 AWG Thinax™ cable, 105 ˚C operating temp

铜制Si-Fly® LP轻薄型高密度电缆系统

CPI

Si-Fly® LP轻薄型高密度互连器
特色
  • Extremely low mated height (view mating details here): 3.06 mm (8 pair) and 4.35 mm (16 pair)

  • 非常适合z轴高度受限的高密度应用

  • 近芯片(ASIC相邻)电缆系统

  • 表面安装料带

  • 多个连接器可以并排、从前到后或以腹对腹配置使用

  • 每通道112 Gbps PAM4

  • 16 对总数据速率:896 Gbps(x8,双向)或 1.79 Tbps(x16,单向)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

  • 工作温度:-25 °C 至 +85 °C

  • 避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号

  • In development options: 34 AWG Thinax™ cable, 105 ˚C operating temp

Si-Fly® LP轻薄型高密度互连器

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