Accelerate® HP超高密度电缆系统

AcceleRate® HP​​​​​​​电缆组件是业界内密度最高的112 Gbps PAM4级解决方案,适用于近芯片电缆到板应用或共封装(直接到芯片封装)解决方案。

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系列概述

AcceleRate® HP电缆系统将密度与性能完美地结合在一起。0.635 mm间距的板连接器使用了Samtec广受欢迎的AcceleRate®端子,带有交错排间距,为差分对、单端或混合信号(-DP和-SE)路径提供足够的路由通道。

这种电缆组件采用了Samtec的优化直连技术,可通过Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆实现阻抗控制和降低损耗,并且增添了固定护罩,提供稳健的电缆互连。

Accelerate HP电缆

特色

特色

ARP6
锁定以实现最大密度(需要拆卸工具)和挤压闭锁。

下载和资源

资料

AcceleRate® HP电缆电子手册

AcceleRate® HP电缆电子手册

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技术文档

产品

ARP6

AcceleRate® HP高密度、高性能电缆系统
特色
ARP6-产品图片

ART6

开发中 - AcceleRate® HP双密度共封装电缆组件
特色
  • 共封装(直接芯片封装)解决方案

  • 从芯片路由极多的传输线

  • 112 Gbps PAM4性能

  • 与AcceleRate® HP近芯片电缆系统(ARP6APF6-L/APF6-T)相比,在相同占用空间内将密度提高了一倍

  • 12排,每排6或12对(72和144差分对)

  • 0.635 mm间距,交错排间距

  • Eye Speed Thinax™电缆技术可减轻整体重量并最大限度地提高气流

  • 超低偏斜:最大3.5 ps/米

  • 2件套系统,提供共封装解决方案所需的高可靠性和热性能

  • 工作温度范围:-55 °C至+125 °C

  • 集成式机械固定装置(需要拆卸工具)

AcceleRate® HP双密度共封装电缆组件

APF6-L

用于电缆对接的0.635mm AcceleRate® HP闭锁插座(ARP6系列)
特色
  • 业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统

  • 设计用于与AcceleRate® HP电缆组件 (ARP6) 对接

  • 0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距

  • 数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容

  • 耐用型双挤压闭锁,可实现快速断开

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APF6-L产品图片

APF6-T

用于电缆对接的 0.635 mm AcceleRate® HP 锁定插座(ARP6 系列)
特色
  • 业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统

  • 设计用于与AcceleRate® HP电缆组件 (ARP6) 对接

  • 护罩具有通孔尾部

  • 0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距

  • 数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容

  • 耐用型锁定可实现最大密度;需要拆卸工具

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用于电缆对接的 0.635 mm AcceleRate ® HP 锁定插座

APF6-S

0.635 mm AcceleRate ® HP表面安装锁定插座,用于电缆对接(ARP6系列)
特色
  • 业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统

  • 设计用于与AcceleRate® HP电缆组件 (ARP6) 对接

  • 屏蔽具有表面安装针尾

  • 0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距

  • 数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容

  • 耐用型锁定可实现最大密度;需要拆卸工具

  • 查看全系列AcceleRate®产品

用于电缆对接的 0.635 mm AcceleRate ® HP 表面安装锁定插座

APF6-RA-S

0.635 mm AcceleRate® HP Right-Angle Shielded Socket for Cable Mate (ARP6 Series)
特色
APF6 直角连接器

APF6-RA

0.635mm AcceleRate® HP直角高性能阵列插座
特色
  • 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4

  • 数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容

  • 4排设计;每排10 - 100个针位

  • Open-pin-field design for maximum grounding and routing flexibility

  • Available as a panel mount mate for AcceleRate® Cable (ARP6): 4 row only with 25 or 37 positions per row, requires APF6-C cage

  • 额定电流:最大1.2 A

  • 额定电压:最大150 VAC/212 VDC

  • Analog Over Array™能力

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APF6-RA产品图片

APF6-C

0.635 mm AcceleRate® HP Right-Angle Cage for APF6-RA
特色
  • Metal cage required for APF6-RA when mating with AcceleRate® HP cable assemblies (ARP6)

  • Accommodates APF6-RA 4 row only with 25 or 37 positions per row

  • 面板安装

  • Threaded screw mount holes for a secure connection to the board

APF6-C AcceleRate® HP Right-Angle Cage for APF6-RA

ATF6

开发中 - 用于电缆对接的0.635mm AcceleRate® HP双密度共封装插座(ART6系列)
特色
  • 设计用于与AcceleRate® HP双倍密度电缆组件(ART6)对接

  • 共封装(直接芯片封装)解决方案

  • 112 Gbps PAM4性能

  • 与AcceleRate® HP近芯片电缆系统(ARP6APF6-L/APF6-T)相比,在相同占用空间内将密度提高了一倍

  • 12排,每排6或12对(72和144差分对)

  • 0.635 mm间距,交错排间距

  • 表面贴装回流焊技术到基板上

  • 合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组

  • 工作温度范围:-55 °C至+125 °C

  • 集成式机械固定装置(需要拆卸工具)

0.635 mm AcceleRate ® HP双密度联合封装插座,用于电缆对接

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