AcceleRate® HP电缆系统将密度与性能完美地结合在一起。0.635 mm间距的板连接器使用了Samtec广受欢迎的AcceleRate®端子,带有交错排间距,为差分对、单端或混合信号(-DP和-SE)路径提供足够的路由通道。
这种电缆组件采用了Samtec的优化直连技术,可通过Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆实现阻抗控制和降低损耗,并且增添了固定护罩,提供稳健的电缆互连。

AcceleRate® HP电缆组件是业界内密度最高的112 Gbps PAM4级解决方案,适用于近芯片电缆到板应用或共封装(直接到芯片封装)解决方案。
AcceleRate® HP电缆系统将密度与性能完美地结合在一起。0.635 mm间距的板连接器使用了Samtec广受欢迎的AcceleRate®端子,带有交错排间距,为差分对、单端或混合信号(-DP和-SE)路径提供足够的路由通道。
这种电缆组件采用了Samtec的优化直连技术,可通过Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆实现阻抗控制和降低损耗,并且增添了固定护罩,提供稳健的电缆互连。

业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统或共封装(直接到芯片封装)解决方案
近芯片解决方案克服了在近芯片(ARP6、APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S)的板外发射大量传输线的挑战
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
32至96个差分对
4、6或8排
34 AWG Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆,或34 AWG Eye Speed ThinSE™细微型同轴电缆
Eye Speed Thinax™电缆技术可减轻整体重量并最大限度地提高气流,使其易于穿过系统;超低偏斜:最大3.5 ps/米
耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片,以实现最大密度(需要拆卸工具)
Right-angle mating board connectors available with panel mount cage (APF6-RA/APF6-C) or mid-board shield (APF6-RA-S)
非常适合人工智能、高性能计算(HPC)和数据中心应用
Samtec率先实现了具有业界内最高密度的112 Gbps PAM4互连式直接芯片封装解决方案。
AcceleRate® HP基板电缆解决方案使电缆组件能够直接插入芯片封装上的连接器或转换板,提供了更高的设计灵活性。信号通过电缆直接从芯片路由,消除了PCB路由,从而提高了信号完整性、扩大了信号范围并简化了设计。
非常适合人工智能、高性能计算(HPC)和数据中心应用。

As data rates increase, trace length on PCBs decreases. Samtec's high-speed, Flyover® cable assemblies simplify PCB design and limit signal degradation in high data rate applications. The AcceleRate® HP Flyover® SI Evaluation Kits provide system designers and SI engineers an easy-to-use solution for testing the AcceleRate® HP High-Density, High-Performance Cable System. The AcceleRate® HP DP Flyover® SI Evaluation Kit REF-230038-X.XX-XX routes 8 differential pairs through Precision RF connectors, an AcceleRate® HP High-Density, High-Performance Cable Assembly and 0.635 mm AcceleRate® HP Sockets for ARP6 Series. The AcceleRate® HP SE Flyover® SI Evaluation Kit REF-231683-X.XX-XX routes 8 single-ended signals through Precision RF connectors, an AcceleRate® HP High-Density, High-Performance Cable Assembly and 0.635 mm AcceleRate® HP Sockets for ARP6 Series. The AcceleRate® HP Flyover® SI Evaluation Kits deliver a high-quality system with robust mechanical design. Please contact Samtec's technical experts at [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号:REF-231683-X.XX-XX

As data rates increase, trace length on PCBs decreases. Samtec's high-speed, Flyover® cable assemblies simplify PCB design and limit signal degradation in high data rate applications. The AcceleRate® HP Flyover® SI Evaluation Kits provide system designers and SI engineers an easy-to-use solution for testing the AcceleRate® HP High-Density, High-Performance Cable System. The AcceleRate® HP DP Flyover® SI Evaluation Kit REF-230038-X.XX-XX routes 8 differential pairs through Precision RF connectors, an AcceleRate® HP High-Density, High-Performance Cable Assembly and 0.635 mm AcceleRate® HP Sockets for ARP6 Series. The AcceleRate® HP SE Flyover® SI Evaluation Kit REF-231683-X.XX-XX routes 8 single-ended signals through Precision RF connectors, an AcceleRate® HP High-Density, High-Performance Cable Assembly and 0.635 mm AcceleRate® HP Sockets for ARP6 Series. The AcceleRate® HP Flyover® SI Evaluation Kits deliver a high-quality system with robust mechanical design. Please contact Samtec's technical experts at [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号:REF-230038-X.XX-XX

Samtec 0.635 mm pitch, 112 Gbps PAM4 AcceleRate® HP high-performance arrays support high-performance applications with maximum routing and grounding flexibility via an open-pin-field design. The AcceleRate® HP SI Evaluation Kit (REF-218313-X.XX-XXX) provides system designers and SI engineers an easy-to-use solution for testing AcceleRate® HP connectors. The AcceleRate® HP SI Evaluation Kit delivers a high-quality system with robust mechanical design. Please contact Samtec's technical experts at [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号:REF-218313-X.XX-XXX

业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距
34 AWG Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆,或34 AWG Eye Speed ThinSE™细微型同轴电缆
提供混合差分对和单端选项
Differential pair configuration: 8 or 12 pairs per row; 4, 6 or 8 rows
单端同轴配置:每排12或18同轴;专用G-S-G-S-G布局可减少串扰
92 Ω差分对和50 Ω单端模式信号路由
耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片,以实现最大密度(需要拆卸工具)
共封装(直接芯片封装)解决方案
从芯片路由极多的传输线
112 Gbps PAM4性能
与AcceleRate® HP近芯片电缆系统(ARP6、 APF6-L/APF6-T)相比,在相同占用空间内将密度提高了一倍
12排,每排6或12对(72和144差分对)
0.635 mm间距,交错排间距
Eye Speed Thinax™电缆技术可减轻整体重量并最大限度地提高气流
超低偏斜:最大3.5 ps/米
2件套系统,提供共封装解决方案所需的高可靠性和热性能
工作温度范围:-55 °C至+125 °C
集成式机械固定装置(需要拆卸工具)
业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统
设计用于与AcceleRate® HP电缆组件 (ARP6) 对接
0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
耐用型双挤压闭锁,可实现快速断开
业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统
设计用于与AcceleRate® HP电缆组件 (ARP6) 对接
护罩具有通孔尾部
0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
耐用型锁定可实现最大密度;需要拆卸工具
业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统
设计用于与AcceleRate® HP电缆组件 (ARP6) 对接
屏蔽具有表面安装针尾
0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
耐用型锁定可实现最大密度;需要拆卸工具
业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统
设计用于与AcceleRate® HP电缆组件(ARP6、-S单锁扣选项)对接
直角屏蔽具有通孔尾针
0.635 mm端子间距;2.20 x 2.40 mm排间距
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
耐用型单挤压闭锁
性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
4排设计;每排10 - 100个针位
Open-pin-field design for maximum grounding and routing flexibility
Available as a panel mount mate for AcceleRate® Cable (ARP6): 4 row only with 25 or 37 positions per row, requires APF6-C cage
额定电流:最大1.2 A
额定电压:最大150 VAC/212 VDC
Analog Over Array™能力
设计用于与AcceleRate® HP双倍密度电缆组件(ART6)对接
共封装(直接芯片封装)解决方案
112 Gbps PAM4性能
与AcceleRate® HP近芯片电缆系统(ARP6、 APF6-L/APF6-T)相比,在相同占用空间内将密度提高了一倍
12排,每排6或12对(72和144差分对)
0.635 mm间距,交错排间距
表面贴装回流焊技术到基板上
合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组
工作温度范围:-55 °C至+125 °C
集成式机械固定装置(需要拆卸工具)