数据通信连接器和产品应用

概述

AI/ML, 5G/6G, and Industry 4.0 deployments are exponentially increasing the stress on global data infrastructure. The need for high-speed, high-power-density connectors and world-class cables for datacom has never been greater. Samtec delivers high-performance interconnect solutions for data communications designs such as servers, switches, and phased array radars. Samtec's board-to-board, board-to-cable, optical, and high frequency interconnects provide industry-leading performance for DC applications all the way to 448 Gbps, and everything in between. Samtec Sudden Service® provides customers with access to our signal integrity experts to optimize their latest datacom system designs. Explore the applications below to see how Samtec can help you speed time to market for your next datacom design.

以下是客户选择SAMTEC互连器的一些原因：

行业领先的性能
支持行业协议：PCIe®、CXL®、以太网、InfiniBand™
ISO-9001认证
用于原型设计的突发样本
交货时间短，库存管理充足
快速定制选项
加固选项
Reserve®库存 - 产品在 1 天内发货
多个级别的测试选项（包括严苛环境测试、长寿命产品™）
全定制产品开发能力

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应用

SAMTEC为任何类型的数据通信应用提供多种解决方案。

5G/6G 无线

交换机/网络

内存/存储

人工智能/机器学习

服务器

广播视频

从SAMTEC最受欢迎的数据通信应用产品中进行选择

Si-Fly® LP 112 Gbps PAM4，轻薄型高密度电缆组件

Si-Fly® LP 是 Samtec 最轻薄的 Flyover® 电缆解决方案，能够位于 IC 封装附近、散热器或其他冷却硬件下方，性能达到 112 Gbps PAM4。

特色

最多16对，4.35mm极度轻薄外型
近芯片（ASIC相邻）电缆系统
非常适合z轴高度受限的高密度应用
每通道112 Gbps PAM4性能
PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力
避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号

产品

XCede® HD高密度背板系统

Samtec 的 XCede® HD 高密度背板系统外形小巧，非常适合密度关键型应用，采用模块化设计，可实现灵活性和可定制解决方案。

特色

小巧的外形可大幅节省空间
模块化设计提升了在应用中的灵活性
高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
1.80 mm列间距
3、4和6对设计
4、6或8列
12-48对
信号端子上高达3.00 mm的端子滑动范围
提供多种信号/接地端子配置选项
提供集成式电源、导引、锁合和侧壁
85 Ω和100 Ω选项
三个等级的上电次序实现了热插拔
可为低速应用提供具有成本效益的设计
电源模块 (HPTT/HPTS) 可作为独立的电源解决方案提供，每个刀片最大电流为 10 安培

产品

NovaRay® 128 Gbps PAM4，极端密度阵列

NovaRay®结合了极端密度和极致性能，实现了每通道128 Gbps PAM 4，这与传统阵列相比减少了40%的空间。

特色

每通道128 Gbps PAM4
PCIe® 7.0兼容
4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
创新性整体带护罩差分对设计，可实现极低串扰（超过40 GHz）以及严格的阻抗控制
两个接端子确保了更可靠的连接
92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
Analog Over Array™能力

产品

NovaRay® I/O面板安装电缆系统

NovaRay® I/O 128 GbPS PAM4面板安装电缆系统

NovaRay® I/O使用Flyover®电缆技术，可将高达4,096 Gbps PAM4的总数据从IC封装路由到面板等组件，并采用坚固耐用的38999外壳。

特色

市面最高总数据速率 - 4,096 Gbps PAM4
每通道128 Gbps PAM4
PCIe® 7.0兼容
16 & 32差分对配置；可容纳PCIe® x4或x8 plus边带
采用Flyover®电缆技术的电缆到电缆隔板或螺纹38999面板连接
耐用型38999外壳可抗盐雾48小时，提供IP67密封选项（NVA3E/NVA3P）
外部电缆：28或34 AWG超低偏斜双芯
内部电缆：34 AWG超低偏斜双芯或Thinax™
还提供单端ThinSE™同轴电缆选项
外部全EMI防护
为您的ASIC相邻Flyover®互连器提供多端2高速连接器选择

产品

NovaRay® 128 Gbps PAM4微型耐用型背板系统

NovaRay®微型耐用型背板系统将超高密度与偏置封装相结合，以实现128 Gbps PAM4的最佳信号完整性性能。

特色

超高密度，单个连接器中具有多达128个差分对
每个通道128Gbps PAM4性能
PCIe® 7.0兼容
支持盲插应用
表面安装，密度更高、性能更好
偏置封装可实现最佳信号完整性
设计采用Flyover®电缆组件

产品

AcceleRate® HP高性能阵列

AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。

查看全系列AcceleRate®产品。

特色

0.635 mm间距开放式端子阵列
性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
成本优化解决方案
薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm
提供800个总端子数；进程计划达到超过1,000个端子
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
Analog Over Array™能力
查看全系列AcceleRate®产品

产品

Accelerate® HP超高密度电缆系统

AcceleRate® HP电缆组件是业界内密度最高的112 Gbps PAM4级解决方案，适用于近芯片电缆到板应用或共封装（直接到芯片封装）解决方案。

查看全系列AcceleRate®产品。

特色

业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统或共封装（直接到芯片封装）解决方案
近芯片解决方案克服了在近芯片（ARP6、APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S）的板外发射大量传输线的挑战
共封装（直接到芯片封装）解决方案提供从封装到前面板或背板的最低损耗信号传输，同时提供最高密度（ART6、ATF6）
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
32至96个差分对
4、6或8排
34 AWG Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆，或34 AWG Eye Speed ThinSE™细微型同轴电缆
Eye Speed Thinax™电缆技术可减轻整体重量并最大限度地提高气流，使其易于穿过系统；超低偏斜：最大3.5 ps/米
耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片，以实现最大密度（需要拆卸工具）
Right-angle mating board connectors available with panel mount cage (APF6-RA/APF6-C) or mid-board shield (APF6-RA-S)
非常适合人工智能、高性能计算（HPC）和数据中心应用
查看全系列AcceleRate®产品

产品

FireFly™ Mid-Board Optical Transceivers

Samtec's FireFly™ Micro Flyover System™ embedded and rugged mid-board optical transceivers take data connection "off board" for up to 28 Gbps per lane with a path to 112 Gbps PAM4 via optical cable at greater distances, or copper for cost optimization.

特色

高速性能，每通道可达28 Gbps
x4和x12设计
铜缆与光纤互换性
多种集成散热器和终端2方案
微型耐用型双件式连接器
宽温光纤PCIe®解决方案

产品

Flyover® SFP/QSFP/OSFP电缆系统

Flyover® SFP/QSFP/OSFP电缆系统、外壳和散热器

这些直连式Flyover® SFP/QSFP/OSFP电缆组件通过超低偏斜双芯电缆路由关键的高速信号EYE SPEED®以改善和扩展信号完整性。

特色

4或8通道系统
Eye Speed® 100 ohm双芯电缆
PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力
将用于低速信号/电源的尾端压接到PCB
无需重新计时器便能降低成本和功耗
通过允许将IC放置在首选位置，从而改善散热
前部对前部对接，可实现最高密度（FQSFP-DD系列）
可提供多个终端2选择
兼容所有MSA QSFP可插拔接口

产品

AcceleRate® mP 0.635 mm信号/电源阵列

AcceleRate® mP高密度、高速信号/电源阵列

这些0.635 mm间距的高密度高速信号/电源阵列可实现64 Gbps PAM4速度，并且具有旋转电源刀片，可提高性能并简化分路区域（BOR）。

查看全系列AcceleRate®产品。

特色

一流的功率和信号密度
电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力
Open-pin-field design for maximum grounding and routing flexibility
高密度多排设计
轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度；路线图上可达 16 mm
总共4或8个电源插片；高达10个的型号正在开发中
总共60或240个信号位置；更多位置的型号正在开发中
0.635 mm信号间距
可选择定位销
标准焊接片，用于牢固连接至电路板
用于盲插的顶针导柱
查看全系列AcceleRate®产品

产品

mPOWER®超微型电源连接器

超微型mPOWER® 2.00 mm间距电源连接器，电流高达18安培，适用于板对板、电缆到板和板对板应用。

特色

一个产品系列，支持板对板、电缆到板和电缆到电缆应用
每个刀片的电流高达18 A
比传统电源系统节省40%空间
2-10个电源刀片，2.00 mm间距
5 mm到16 mm、18 mm和20 mm堆叠高度
分离式线缆组件带有耐用型闭锁，可简化电路板布局，并直接向系统中的有源组件供电

产品

测试与认证

SAMTEC的产品经过测试符合或超越行业标准，以确保数据通信应用的质量和性能。

设计鉴定测试

所有Samtec系列都需经过设计鉴定测试

所有Samtec系列都需经过设计鉴定测试（DQT），该测试包括：

气密
法向力
热老化
对接/拆拔/耐用性

IR/DWV
载流量（CCC）
机械冲击/随机振动/LLCR
机械冲击/随机振动/事件检测

测试	SET	E.L.P.™	DQT
气密	X*	X*	X
法向力	X*	X*	X
热老化	X*	X*	X
对接/拆拔/耐用性（240小时）	X（100% RH、250个循环）	X*（90-98% RH、100个循环）	X（90-98% RH、100个循环）
IR / DWV	X（70,000英尺高程）	X*	X
CCC	X*	X*	X
机械冲击/随机振动/LLCR和纳秒级事件检测	X（40 G峰值、11 ms、半正弦和12gRMS、5 - 2,000 Hz、1小时/轴）	X*（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）	X（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）
温度循环（500个周期）	X	N/A	N/A
非工作类温度	X	N/A	N/A
静电放电 (ESD)	X	N/A	N/A
10年混合流动气体腐蚀测试（MFG）	N/A	X	N/A
对接次数（250至2,500次）	N/A	X	N/A
*作为初始设计鉴定测试（DQT）的一部分完成。E.L.P.™和SET测试在DQT以外进行。

长寿命产品

严格的测试旨在评估端子在模拟的贮藏/现场条件下的耐受性

E.L.P.^™产品依照严格的标准进行了测试，以评估端子在模拟的贮藏和现场条件下的耐受性。

10 year Mixed Flowing Gas (MFG)
High Mating Cycles (250 to 2,500)
Certain plating and/or contact options will apply

有关Samtec的E.L.P.^™计划详情、合格产品与测试结果列表，请访问samtec.com/ELP或发送电子邮件至客户工程支持小组： [email protected]

测试	SET	E.L.P.™	DQT
气密	X*	X*	X
法向力	X*	X*	X
热老化	X*	X*	X
对接/拆拔/耐用性（240小时）	X（100% RH、250个循环）	X*（90-98% RH、100个循环）	X（90-98% RH、100个循环）
IR / DWV	X（70,000英尺高程）	X*	X
CCC	X*	X*	X
机械冲击/随机振动/LLCR和纳秒级事件检测	X（40 G峰值、11 ms、半正弦和12gRMS、5 - 2,000 Hz、1小时/轴）	X*（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）	X（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）
温度循环（500个周期）	X	N/A	N/A
非工作类温度	X	N/A	N/A
静电放电 (ESD)	X	N/A	N/A
10年混合流动气体腐蚀测试（MFG）	N/A	X	N/A
对接次数（250至2,500次）	N/A	X	N/A
*作为初始设计鉴定测试（DQT）的一部分完成。E.L.P.™和SET测试在DQT以外进行。

严苛环境测试

主动针对极端应用进行超越典型标准的测试

严苛环境测试是Samtec的一项举措，旨在对我们的产品进行超出典型行业标准和规范的测试，该测试当中的许多标准是根据生产耐用型产品行业的共同要求制定的。我们的一些产品还会经过附加测试，以确保它们足以适用于工业、军事、汽车、太空和其他极端应用。

测试包括：

VITA™ 47.1模块插入
VITA™ 47.3湿度
VITA™ 47.1 OS2级操作冲击
VITA™ 47.1 VS3级震动

超过VITA™ 47.1 C4级温度循环
超过VITA™ 47.1 C4级非工作温度
VITA™ 47.1抗静电放电性
超过VITA™ 47.1 DWV高度

Samtec的SET产品已获得批准用于NASA的D级任务，此类任务需要为LEO卫星、SmallSats、CubeSats和其他太空探索应用提供高可靠性、快速转向和经济高效的解决方案。

Samtec还利用NASA放气数据确定特定产品是否符合NASA的ASTM E595-77/84/90测试要求。访问outgassing.nasa.gov获取数据。

请访问严苛环境测试页面，或联系 [email protected] 了解更多信息。

测试	SET	E.L.P.™	DQT
气密	X*	X*	X
法向力	X*	X*	X
热老化	X*	X*	X
对接/拆拔/耐用性（240小时）	X（100% RH、250个循环）	X*（90-98% RH、100个循环）	X（90-98% RH、100个循环）
IR / DWV	X（70,000英尺高程）	X*	X
CCC	X*	X*	X
机械冲击/随机振动/LLCR和纳秒级事件检测	X（40 G峰值、11 ms、半正弦和12gRMS、5 - 2,000 Hz、1小时/轴）	X*（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）	X（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）
温度循环（500个周期）	X	N/A	N/A
非工作类温度	X	N/A	N/A
静电放电 (ESD)	X	N/A	N/A
10年混合流动气体腐蚀测试（MFG）	N/A	X	N/A
对接次数（250至2,500次）	N/A	X	N/A
*作为初始设计鉴定测试（DQT）的一部分完成。E.L.P.™和SET测试在DQT以外进行。

耐用型特性与定制解决方案

加固选项

摩擦锁
导线柱
螺丝紧固
定位销

联系灵活性

Tiger Claw^TM
Tiger Eye^TM
Tiger Buy^TM
Power Eye

定制解决方案

端子改装
外形改装
特殊电镀
合格测试
定制连接器
原型

数据通信资源

详细了解

博客帖子

在线工具

数据通信

高密度、高速互连器

概述

应用

SAMTEC为任何类型的数据通信应用提供多种解决方案。

热门产品

从SAMTEC最受欢迎的数据通信应用产品中进行选择

特色

产品

CPC

CPI

特色

产品

HDTF

HDTM

BSP

HPTS

HPTT

特色

产品

NVAM

NVAF

GPSO

NVAC

NVAM-CT

NVBF

NVBM-RA

NVCF

NVCM-RA

特色

产品

NVA3E

NVA3P

NVACE

NVACP

NVC

特色

产品

NVBF

NVBM-RA

NVCF

NVCM-RA

特色

产品

APM6

APF6

APF6-RA

GPSO

GPSK

GPPK

特色

产品

ARP6

ART6

APF6-L

APF6-T

APF6-S

APF6-RA-S

APF6-RA

APF6-C

ATF6

特色

产品

ECUO

PCUO

ETUO

ETMO

PTUO

ECUE

PCUE

UEC5-1

UEC5-2

UCC8

PCOA

特色

产品

FSFP系列

FQSFP

FQSFP-DD

FQSFP-D8

数据通信资源