FPGA开发人员和系统级架构师在使用行业标准FPGA评估和开发套件进行原型开发时，通常会利用FMC™和FMC+™接口进行I/O扩展和系统级测试。板载光学模块继续在嵌入式、医疗和军事/航空应用中获得认可。
Samtec提供广泛的FMC™、FMC+™和光学模块评估套件组合，用于在实验室环境中进行实时开发和测试。
光学元件/FPGA开发套件
| 套件名称 | 描述 | ||
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| VCU110 ExaMAX®回路卡（REF-200748-01） |
VCU110 ExaMAX®回路卡通过ExaMAX®对接连接器对将8个GTY MGT从Xilinx® Virtex® UltraScale™ FPGA路由然后返回到FPGA。 |
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| 14 Gbps FireFly™ FMC™开发套件 (REF-193429-01) |
Samtec的14 Gbps FireFly™ FMC™模块符合VITA™ 57.1标准，通过从FPGA到行业标准多模光纤电缆的10个通道提供高达140 Gbps的全双工带宽。 |
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| 25/28 Gbps FireFly™ FMC+™开发套件（REF-200772-XXX-XX-01） |
Samtec的25/28 Gbps FireFly™ FMC+™模块符合VITA™ 57.4标准，通过从FPGA到行业标准多模光纤电缆的16个通道，提供400/448 Gbps全双工带宽。 |
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| 28 Gbps FireFly™评估套件 (REF-209623-01) (REF-230408-X.XX-01) |
适用于实时评估速率达28 Gbps的铜缆或光缆FireFly™微型Flyover System™的测试平台。 |
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| FireBlade™ FireFly™ OCP OAI EXP模块 |
Samtec的新型光学OAI EXP模块提供低延迟、与协议无关的1.6 Tbps总吞吐量，利用16个低功耗25 Gbps x 4 Firefly™中板光学收发器，外形紧凑，非常适合AI/ML系统拓扑。 |
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| FireHawk™评估套件 （REF-231561-X.XX-XX） |
用于实时评估FireHawk™加固型光学收发机的测试平台。 |
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| FMC+™ HSPC回路卡（REF-197618-01） |
Samtec的VITA™ 57.4 FMC+™ HSPC 回路卡为FPGA设计人员提供了一种易于使用的回路选项，可在任何FPGA开发板或FPGA载体卡上测试低速和高速数千兆位收发器。 |
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| FMC+ ™ HSPC/HSPCe回路卡（REF-197693-01） |
Samtec的VITA™ 57.4 FMC+ ™ HSPC/HSPCe回路卡提供了一种易于使用的回路选项，可在任何FPGA开发板或载体卡上测试低速和高速数千兆位收发机，是28 Gbps测试设备的理想替代品。 |
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| FMC™扩展卡（REF-228680-01） |
Samtec的VITA™ 57.1 FMC™扩展卡增加了所有FPGA开发板或载体卡上的板对板间距。 |
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| FMC+™扩展卡（REF-212564-01） |
Samtec的VITA™ 57.4 FMC+™扩展卡增加了所有FPGA开发板或载体卡上的板对板间距。 |
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| VCU118 FMC+ ™ HSPC回路卡（REF-194194-03） |
该回路夹层卡基于VITA™ 57.4单宽夹层卡的加长版，设计用于Xilinx® UltraScale+ VCU118开发板，包含在Xilinx®提供的VCU118开发套件中。 |
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| 光纤PCIe®适配卡（PCOA） |
Samtec's PCIe®-Over-Fiber Adaptor Cards enable long distance PCIe® 3.0/4.0 interfaces in computer-to-computer and computer-to-end point applications while supporting transparent and non-transparent bridge links. |
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