符合VITA™ 57.4标准的FMC+™模块增加了FPGA载体卡上的板对板间距。
概述
使用行业标准FPGA评估和开发套件进行原型设计的工程师通常会利用FMC+™接口进行I/O扩展，以满足其应用需求。在某些情况下，标准FMC+™连接器的对接高度可能会妨碍充分利用所有FMC+™模块的连接选项。
为了满足这一需求，Samtec开发了FMC+™扩展卡，用于放置在FPGA载体卡和FMC+™模块之间。增加的空间可用于在开发过程中进行额外的I/O扩展。
FMC+™扩展卡还提供了一种经济高效的选项，可延长用作测试平台的FPGA载体卡HSPC连接器的使用寿命。
产品简介
特色
- 高串行端子数（HSPC）VITA™ 57.4 FMC+™公针类连接器（Samtec P/N：ASP-184330-01）
- 高串行端子数（HSPC）VITA™ 57.4 FMC+™母针类连接器（Samtec P/N：ASP-184329-01）
- 为从HSPC公针类连接器到HSPC母针类连接器的所有560个端子提供直接直通连接
- 通过HSPC连接器的Samtec Final Inch® BOR PCB追踪路由优化了SI性能
应用
- FPGA开发
- FPGA载体卡开发
- 用于测试平台的FPGA载体卡
- 高速ADC和DAC
- 下一代射频连接
