FireBlade^™ FireFly^™ OCP OAI EXP模块

提供低延迟、与协议无关的1.6 Tbps总吞吐量
外形紧凑，非常适合AI/ML系统拓扑

概述

Samtec的FireBlade^™ FireFly^™ OCP OAI EXP模块提供1.6 Tbps的总吞吐量。该模块支持数据中心、HPC和FPGA到FPGA协议，包括以太网、InfiniBand^™、光纤通道、PCI Express®和CXL®，通常仅需要MSA型光学元件一半的功率。每个OCP OAI通用基板（UBB）最多可容纳八个FireBlade^™ Firefly ^™ OCP OAI EXP模块。

FireBlade^™ FireFly^™ OCP OAI EXP模块还集成了 US Conec MMC光学连接器 ，可提供比MPO格式高3倍的布线端口密度，有助于在EXP模块外形尺寸中实现扩展的光纤密度。

视频

特色

• OCP OAI EXP模块外形尺寸
• 十六个FireFly™两件式SMT连接器系统（UCC8/UEC5-2系列）
• 使用十六个25 Gbps x 4 Samtec FireFly™光纤收发器，总吞吐量为1.6 Tbps
• 通常仅需要MSA型光学元件一半的功率
• 2.36 mm金手指PCB设计，用于连接到位于UBB上的SFF-TA-1002 2C连接器
• 包含两个4x16 ExaMAX2®连接器，用于SerDes互连
• 包含四个MMC 4端口适配器，可连接十六个MMC光纤连接器

EXAMAX®和EXAMAX2®是Amphenol FCI Asia Pte. Ltd.的注册商标。经许可使用。

应用

• 人工智能
• 机器学习
• 深度学习
• 高性能计算
• 服务器
• 数据中心
• ASIC开发

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