Samtec产品支持Xilinx® Virtex® Ultrascale+ FPGA VCU118开发套件
概述
FMC+™有源回路卡：该环回夹层卡设计用于与Xilinx® UltraScale+ VCU118开发板配合使用，包含在Xilinx®提供的VCU118开发套件中。回路卡的机械设计基于VITA™ 57.4单宽夹层卡的加长版。Samtec也可将该回路卡作为独立产品提供，以帮助FMC+™开发环境。本产品仅适用于Samtec的Flyover® QSFP28双芯电缆组件（HDR-193805-01-ECUE）和铝制面板。
FMC+™连接器：FMC+™连接器基于Samtec的SEARAY™高速阵列系统，是用于FMC+™载体和子卡的560 I/O高速阵列连接器。
FireFly™综述： Samtec FireFly™微型Flyover System™是第一个盒装互连系统，赋予设计师灵活选择使用高性能FireFly™铜制双芯电缆，或使用FireFly™有源光缆模块从设计师选择的板中间位置发射信号。该Flyover®设计方式打破了以往通过有损耗PCB、VIAS或通过其他组件来传送高速信号的方式。实现了节省成本，以高性能应对电路板中达28 Gbps信号传送的挑战。
存在问题：
PCB达到下一代速度：
| 带宽与传统高速材料对比 | ||||
|---|---|---|---|---|
| FR408 | MEGTRON 6 | 微型双芯 | 光学元件 | |
| 10 Gbps |
<10" | 10"+ | 10"+ | 10"+ |
| 14 Gbps |
<5" | <10" | 10"+ | 10"+ |
| 28 Gbps |
<2" | <5" | 10"+ | 10"+ |
| 56 Gbps |
0.0" | <2" | 10"+ | 10"+ |
| 112 Gbps |
0.0" | 0.0" | <10" | 10"+ |
解决方案：
Samtec双芯电缆或基于Flyover®解决方案光纤，加强信号完整性。
将重要高速数据“飞过”有损耗PCB，而不是流经，通过Samtec创新系列的Flyover®解决方案实现。
FIREFLY™ 特性
- 数据“飞”传有损耗PCB，简化板面布线，加强信号完整性
- 紧凑型尺寸贴近IC放置，可降低驱动电压从而降低功率损耗
- FireFly™铜制和光学在同一连接器系统中可互换
- FireFly™系统支持所有数据中心和HPC协议，包括：Ethernet，InfiniBand®，Fibre Channel和PCI Express®。
- 通过集成散热器优化发热运行条件
- 简易插入/拔出简化组装过程
- 许多适用FireFly™铜缆的"终端2"选项可满足设计师需求（FireFly™，直接连接，直接贴装 Flyover® QSFP28）
- 多种FireFly™光缆另一端"End 2"选项，可满足设计师需求（FireFly™，MTP，联动MT)
FIREFLY™连接器： Samtec正在引进第二代插卡式UEC5插座连接器，优化28 Gbps性能，扩展FireFly™连接器系统能力至56 Gbps。
FIREFLY™双芯电缆组件： The FireFly™ VCU118 套件包含的回路电缆组件用于28 Gbps高速振动测试。Samtec提供各种"End 2"选项，支持FireFly™双芯电缆组件标准化和定制设置。
FLYOVER® QSFP28双芯电缆组件：直连Flyover® QSFP28电缆组件“飞过”PCB板传递28 Gbps高速信号，提升及扩展十英寸长以上电缆的信号完整性。
Samtec提供标准化和定制设置的Flyover® QSFP28电缆组件。
