VITA™ 88
VITA™ 88 - SEARAY™
XMC+™连接器借用了FMC/FMC+™设计界的经验，是一种改进了配备焊球的SEARAY™连接器，可提供更低的对接/拆拔力，并通过刀片及梁端子提供更好的性能。
- VITA™ 88.0 XMC+™连接器焊接到现有的VITA™ 42.0/VITA™ 61.0电气封装上，在遵循传统布局准则的大多数应用中提供向后兼容性。
- 提升的终端和标准插座连接器提高了通道性能，并遵循传统的XMC™几何形状。
- 坚固的外壳可保护触点无插桩对接，并保护端子不会弯折。
- VITA™ 88.0端子系统的额定周期为1.000次，比VITA™ 42.0/VITA™ 61.0（两者额定周期均为500次）的对接耐久性更强。
- 符合IPC 3级要求的焊料，配有锡铅和无铅RoHS版本。
- 提供10 mm、12 mm、16 mm和18 mm堆叠高度。
| Samtec PN | 插座 （夹层侧） |
针脚 （载体面） |
焊接 球 类型 |
选项 | 电镀 | 设计支持 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 mm对接 | 12 mm对接 | 16 mm对接 | 18 mm对接 | 卡普顿垫 （-K） |
定位销 (-A) |
带式和卷盘 （-TR） |
S=30µ"金 | 打印版资料 | 3D | PADS | |||
| ASP-212942-01 | X | 锡铅 | X | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | ||||
| ASP-212942-02 | X | 无铅 | X | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | ||||
| ASP-212942-03 | X | 锡铅 | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | |||||
| ASP-212942-04 | X | 无铅 | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | |||||
| ASP-212953-01 | X | 锡铅 | X | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | ||||
| ASP-212953-02 | X | 无铅 | X | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | ||||
| ASP-212953-03 | X | 锡铅 | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | |||||
| ASP-212953-04 | X | 无铅 | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | |||||
| ASP-212954-01 | X | 锡铅 | X | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | ||||
| ASP-212954-02 | X | 无铅 | X | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | ||||
| ASP-212954-03 | X | 锡铅 | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | |||||
| ASP-212954-04 | X | 无铅 | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | |||||
| ASP-212955-01 | X | 锡铅 | X | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | ||||
| ASP-212955-02 | X | 无铅 | X | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | ||||
| ASP-212955-03 | X | 锡铅 | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | |||||
| ASP-212955-04 | X | 锡铅 | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | |||||
| ASP-212956-01* | X | 锡铅 | X | X | X | S | |||||||
| ASP-212956-02 | X | 无铅 | X | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | ||||
| ASP-212956-03* | X | 锡铅 | X | X | S | ||||||||
| ASP-212956-04 | X | 无铅 | X | X | S | 打印PDF |
IGES PARASOLID STEP |
PADS文件 | |||||
* 即将推出。Samtec将针对这些零件号提供18毫米对接高度。请联系 [email protected]。
VITA™ 88 - 架高
为了实现向后电气兼容性，VITA™ 88.0采用了缩小的架高，以适应替代连接器组件。
- VITA™ 88.0规定使用专门的矩形架高来适应XMC+™连接器。
- 机械性支持10mm、12mm、16mm和18mm堆叠高度。
用于XMC的HDR电缆组件选项+
这些高速、高密度电缆组件非常适用于台式测试、系统调试、探测、FPGA开发，或适用于定期访问需要将卡与主板分开的系统。
| Samtec PN | 端对端电缆长度 | 描述 | 终端 1 XMC+ ™ 电缆连接器 | 终端 2 XMC+ ™ 电缆连接器 | 安装在电缆上的连接器 |
|---|---|---|---|---|---|
|
HDR-239802-01 |
14英寸（356毫米） |
高数据速率，插座到终端转换电缆 |
ASP-212942-02 | ASP-212953-02 |
对侧 |
|
HDR-239802-02 |
26英寸（660毫米） |
高数据速率，插座到终端转换电缆 |
ASP-212942-02 | ASP-212953-02 |
对侧 |
