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概述
VITA™ 42 XMC™是一种广泛部署的夹层标准,用于实现交换式架构的高可靠性计算机。该标准将PCI夹层卡(PMC)与串行结构技术结合在了经过验证的夹层外形尺寸上。
VITA™于2017年更新了其基本规范,推荐使用焊球连接器。原装零件采用的是焊盘粘贴附件,而推荐零件则采用现代焊球技术。下面列出了推荐Sam Array®连接器,以及可选的JSOM牛角架高,用于帮助XMC™卡拆拔。
VITA™ 42 XMC™ 连接器
VITA™ 42 - Sam Array®
VITA™ 42 XMC™规范了10mm和12mm堆叠高度配备焊球的Sam Array®连接器。焊料选项包括无铅和锡铅合金。
使用下列选项配置您的产品
| Samtec PN | 插座 (载体面) | 针脚 (夹层侧) |
焊接 球 类型 |
选项 | 设计支持 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 mm对接 | 12 mm对接 | LIF端子 | 标准高度 | 卡普顿垫 (-K) |
定位销 (-A) |
带式和卷盘 (-TR) |
电镀: H=30µ"金或E=50µ"金 |
打印版资料 | PADS | |||
| ASP-103612-01 | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | |||||
| ASP-103612-02 | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | |||||
| ASP-103612-03 | X | 锡铅 | H | 打印PDF | PADS文件 | |||||||
| ASP-103612-04 | X | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
| ASP-103612-05 | X | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
| ASP-103614-01 | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | |||||
| ASP-103614-04 | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | |||||
| ASP-189983-01 * | X | X | 锡铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
| ASP-189983-02 * | X | X | 无铅 | X | X | H | 打印PDF | PADS文件 | ||||
XMC™的HDR电缆组件选项
这些高速、高密度阵列电缆组件具有微型同轴/双芯电缆和高可靠性Tiger Eye™端子。
| Samtec PN | 端对端电缆长度 | 描述 | End 1 XMC™电缆连接器 | End 2 XMC™电缆连接器 | 安装在电缆上的连接器 |
|---|---|---|---|---|---|
|
HDR-209511-01 HDR-209511-02 |
300 mm 550 mm |
高数据速率电缆,(XMC)母针到(XMC)公针 |
ASP-103612-01 | ASP-103614-01 |
同侧 |
VITA™ 42/V61 - JSOM
某些快速夹层卡可能无法与主板对接。为了辅助分离,Samtec 开发了JSOM (微型插孔螺柱)。崩溃时可作为传统柱使用。利用艾伦内六角扳手拧开螺丝,扩大插孔螺丝,将PCB稳定均等分开,直到将夹层从主板分开。JSOM柱系列包括M2.5和M3,提供 #4-40硬件,堆叠高度为10mm和12mm。
VITA™ 42(XMC)微型插孔螺旋柱 (JSOM)
| Samtec PN | 螺丝固定剂 | M2.5螺纹* | M3螺纹 | #4-40螺纹 | 设计支持 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 打印版资料 | 3D | ||
| ASP-198471-02 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-198471-03 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-02 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-03 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-02 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-03 | 是的 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-198471-05 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-198471-06 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-05 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199169-06 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-05 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
| ASP-199167-06 | 不支持 | X | 打印PDF | STEP | |||||
* - 符合VITA™夹层架高规范
不断扩展的XMC™生态系统
不断扩展的XMC™生态系统
此标准为市场双向提供更佳嵌入式系统设置。快速夹层卡致力于灵活性设计,支持设计者添加模块呈现更好的性能表现、添加更多功能以及升级现有系统。基于该模块化设计,其适合用于不同速率下的各种技术,扩展夹层/载体卡的资源性。其主要特性包括:
- 高速交换式互连器
- 连接器可为夹层提供电源、接地以及辅助信号
- 兼容现有PMC规范
- 标准VME,紧凑型PCI,高级TCA和PCI Express®载体
- 提供10 mm和12 mm可变堆叠高度
Curtiss-Wright SBC、图形和I/O XMC™模块
Cutriss-Wright的开放式架构基于COTS的耐用型嵌入式计算XMC™解决方案,可实时采集、处理和显示数据,以支持关键任务功能。Curtiss-Wright在建立资源和服务方面发挥着关键的行业作用,能确保客户获得航空航天和国防计划所需的长生命周期支持。Curtiss-Wright提供了全面的方法来减少过时,杜绝使用仿冒零件,并制定产品路线图以简化未来几代技术的集成。
产品包括:
- XMC-121 Intel第7代(Kaby Lake)Xeon XMC™处理器
- XMC-120 Intel Atom Bay Trail XMC™处理器
- XMC-109 NXP Power Architecture P2020 XMC™处理器
- XMC-715 AMD E4690图形控制器XMC™
- XMC-603 MIL-STD-1553 XMC™
- XMC-FPGA05D
- XF07-523 FPGA数字I/O XMC™
Samtec特性产品:
- VITA™ 42 XMC™(10 mm/12 mm无铅)114 I/O公针类连接器(Sam Array® ASP-103614-04)
Technobox逆向紧凑型XMC到PCIe®适配器8X
支持后部I/O的Technobox XMC™转PCI Express®适配器提供从XMC™ P15连接器到PCI Express®边指的多达8个连接通道。提供支持PCI express ® Gen 1(2.5 Gb/s)、Gen 2(5 Gb/s)和Gen 3(8 Gb/s)的其他配置。
主要特性包括:
- 对流冷却空去,适用低功率XMC
- 可选风扇组件(P/N 8254)适用于高功率XMC
- 支持空气冷却或传导冷却设置
- DIP开关配置,用于地理地址、可用电源和XMC™状态信号
Samtec特性产品:
- VITA™ 42 XMC™(10 mm无铅)114 I/O母针类连接器(Sam Array® ASP-103612-04)
X-ES XPedite7501第5代Intel® Core™ i7 Broadwell-H基于处理器的 XMC™模块
XPedite7501 XMC™模块采用英特尔第5代i7 Broadwell-H处理器,以低功耗提供高性能。XPedite7501提供多达三个支持PCI Express® Gen 3的端口和两个千兆以太网端口,是高带宽数据处理应用的理想解决方案。
补充特性包括:
- Intel® Iris™ Pro图像成倍作为通用GPU
- 双通道DDR3L-1600 ECC SDRAM达8 GB
- 单x4 PCI Express®第3代-电缆链
- 满足XMC™外形尺寸
- 更多……
Samtec特性产品:
- VITA™ 42 XMC™(10 mm无铅)114 I/O公针类连接器(Sam Array® ASP-103614-01)
带有光学元件的New Wave DV V1153 12端口耐用型XMC™ FPGA卡
New Wave DV V1153专为极端、高带宽接口和FPGA协处理应用而设计,可承受恶劣环境,能够同时满足SWaP和预算要求。New Wave的V1153卡在单个XMC™外形尺寸中为雷达、信号智能、遥感、医学成像和嵌入式电信系统提供最高的端口密度、带宽和处理能力。
补充特性包括:
- 12个1G至25G光学通道,连接到MPO前面板I/O或VITA™ 66光学I/O
- Xilinx® Virtex/Kintex UltraScale+ FPGA
- 支持PCIe® Gen 3 x16和Gen 4 x8
- 具有µSec分辨率的PPS时间同步
- 用于监测卡温度的热传感器
- 强大的FPGA开发框架
- 流式前端FPGA内核可实现快速传感器集成
- 提供风冷和传导冷却XMC™外形尺寸
- 以及更多…
Samtec特性产品:
- VITA™ 42 XMC™(10 mm无铅)114 I/O公针类连接器(Sam Array® ASP-103614-01)
- FireFly™宽温有源光学微型Flyover电缆组件(ETUO产品)
- FireFly™正向锁扣插座( UCC 8产品)
- 高达20 Gbps的FireFly™侧边卡插座组件(UEC5-1产品)