XMC™、VITA™ 42标准产品和支持

概述

VITA™ 42 XMC™是一种广泛部署的夹层标准,用于实现交换式架构的高可靠性计算机。该标准将PCI夹层卡(PMC)与串行结构技术结合在了经过验证的夹层外形尺寸上。

VITA™于2017年更新了其基本规范,推荐使用焊球连接器。原装零件采用的是焊盘粘贴附件,而推荐零件则采用现代焊球技术。下面列出了推荐Sam Array®连接器,以及可选的JSOM牛角架高,用于帮助XMC™卡拆拔。

SOSA电子手册

SOSA™对齐互连方案

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VITA标准标识
XMC标识

VITA™ 42 XMC™ 连接器

VITA™ 42 - Sam Array®

VITA™ 42 XMC™规范了10mm和12mm堆叠高度配备焊球的Sam Array®连接器。焊料选项包括无铅和锡铅合金。

  使用下列选项配置您的产品
Samtec PN 插座 (载体面) 针脚
(夹层侧)
焊接

类型
选项 设计支持
10 mm对接 12 mm对接 LIF端子 标准高度 卡普顿垫
(-K)
定位销
(-A)
带式和卷盘
(-TR)
电镀:
H=30µ"金或E=50µ"金
打印版资料 PADS
ASP-103612-01 X 锡铅 X X H 打印PDF PADS文件
ASP-103612-02 X 无铅 X X H 打印PDF PADS文件
ASP-103612-03 X 锡铅 H 打印PDF PADS文件
ASP-103612-04 X X 无铅 X X H 打印PDF PADS文件
ASP-103612-05 X X 锡铅 X X H 打印PDF PADS文件
ASP-103614-01 X 锡铅 X X H 打印PDF PADS文件
ASP-103614-04 X 无铅 X X H 打印PDF PADS文件
ASP-189983-01 * X X 锡铅 X X H 打印PDF PADS文件
ASP-189983-02 * X X 无铅 X X H 打印PDF PADS文件

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不断扩展的XMC™生态系统

不断扩展的XMC™生态系统

此标准为市场双向提供更佳嵌入式系统设置。快速夹层卡致力于灵活性设计,支持设计者添加模块呈现更好的性能表现、添加更多功能以及升级现有系统。基于该模块化设计,其适合用于不同速率下的各种技术,扩展夹层/载体卡的资源性。其主要特性包括:

  • 高速交换式互连器
  • 连接器可为夹层提供电源、接地以及辅助信号
  • 兼容现有PMC规范
  • 标准VME,紧凑型PCI,高级TCA和PCI Express®载体
  • 提供10 mm和12 mm可变堆叠高度

VITA™ 42 XMC™标准

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