VITA™ 93 QMC™标准产品和支持

概述

新的VITA™ 93标准为小型模块定义了灵活的下一代夹层概念。这一新标准实现了模块化、可扩展的设计，并具有耐用可靠的机械特性。它支持前部和后部I/O系统的空气冷却和传导冷却。QMC™夹层支持32Gbps NRZ/64Gbps PAM4性能，支持各种载体卡形式，包括3U/6U Eurocard（VPX、cPCI、cPCIe、VME等）、VNX+™、PCIe®扩展卡等。

VITA™ 93

VITA™ 93标准依赖于SAMTEC AcceleRate® HD超高密度细长型阵列的高速能力和纤薄、密集的设计。80端子（4 x 20）QMC™连接器提供9mm、11mm、14mm和16mm堆叠高度。QMC™载体连接器用于主机（Jx1）和I/O（Jx2）连接。QMC™支持单宽、双宽和三宽模块。

Samtec PN	连接器					选项			设计支持
	插座（模块连接器）	针脚（载体连接器）				期限电镀	定位端子 (-A)	带式和卷盘（-TR）	打印版资料	3D	PADS
	标准	9 mm对接	11 mm对接	14 mm对接	16 mm对接	期限电镀	定位端子 (-A)	带式和卷盘（-TR）	打印版资料	3D	PADS
ASP-239729-01	X					哑光锡	X	X	打印PDF	STEP	PADS文件
ASP-239729-02	X					哑光锡		X	打印PDF	STEP	PADS文件
ASP-239729-03	X					锡铅	X	X	打印PDF	___	___
ASP-239729-04	X					锡铅		X	打印PDF	___	___
ASP-239730-01		X				哑光锡	X	X	打印PDF	STEP	PADS文件
ASP-239730-02		X				哑光锡		X	打印PDF	STEP	PADS文件
ASP-239730-03		X				锡铅	X	X	打印PDF	___	___
ASP-239730-04		X				锡铅		X	打印PDF	___	___
ASP-239731-01			X			哑光锡	X	X	打印PDF	STEP	PADS文件
ASP-239731-02			X			哑光锡		X	打印PDF	STEP	PADS文件
ASP-239731-03			X			锡铅	X	X	打印PDF	___	___
ASP-239731-04			X			锡铅		X	打印PDF	___	___
ASP-239732-01				X		哑光锡	X	X	打印PDF	STEP	PADS文件
ASP-239732-02				X		哑光锡		X	打印PDF	STEP	PADS文件
ASP-239732-03				X		锡铅	X	X	打印PDF	___	___
ASP-239732-04				X		锡铅		X	打印PDF	___	___
ASP-239733-01					X	哑光锡	X	X	打印PDF	STEP	PADS文件
ASP-239733-02					X	哑光锡		X	打印PDF	STEP	PADS文件
ASP-239733-03					X	锡铅	X	X	打印PDF	___	___
ASP-239733-04					X	锡铅		X	打印PDF	___	___

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