系统的微型封装支持更大的密度,可以更靠近IC,从而帮助实现芯片到芯片、板对板、板载以及系统到系统的连接。

Samtec的FireFly™ Micro Flyover System™嵌入式耐用型光学收发器可将数据连接到“板外”,每通道高达28 Gbps,并通过更远距离的光缆或具有成本效益的铜缆实现112 Gbps PAM4的路径。
系统的微型封装支持更大的密度,可以更靠近IC,从而帮助实现芯片到芯片、板对板、板载以及系统到系统的连接。

FireFly™铜缆和光缆系统可以使用相同的高性能连接器套件进行互换。


FireFly™业界领先的微型封装支持更大的密度,可以更靠近IC,从而简化电路板布局,增强信号完整性。可在覆盖面积仅0.63平方英寸的相同占用区域内实现14 Gbps到28 Gbps的性能,聚合速率可达到265 Gbps/in²。
这种两件式板级互连系统包括一个微型高速侧边卡连接器和一个用于电源和控制信号通信的强制锁扣连接器组成。与阵列系统相比,以这种方式隔离信号和电源有助于简化追踪路由。

耐用型双件式插卡插座系统,含焊接片、锁扣锁紧机制和加载指南,与压缩系统相比,简化了电缆组件的对接和拆拔,采用机械螺丝紧固件和硬件。
不同于现有基于光学引擎的解决方案,该设计考虑发热运行条件,采用集成式散热器。这种集成式散热器可进一步简化装配过程。标准散热器有多种设计可供选择,包括适合多排配置的翅片型、扁平型和光纤槽型设计,以及适合传导或对流冷却的定制设计。
通过Samtec Flyover®电缆,将数据连接到“板外”,极大简化信号完整性设计,提升电气性能。
路由数据越过失真板材料和其他造成信号衰减的组件,无需增加高速信号设计布局的复杂性。

Samtec的14 Gbps FireFly™ FMC™模块通过FPGA的10个通道为行业标准多模光纤电缆提供140 Gbps全双工带宽。FireFly™的光学引擎提供可调节功率等级,支持电缆长度达100 m。Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC™模块支持数据中心、高性能计算和FPGA到FPGA协议,包括以太网、InfiniBand™、光纤通道和Aurora。作为VITA™ 57.1 FMC™,Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC™模块可在任何FPGA开发板中用于光纤数据通信,支持高速数千兆位收发机。能够在所有通道并行运行系统数据或BERT测试,从而使FPGA的评估和开发变得更加容易。
零件编号:REF-193429-01

Samtec’s 25/28 Gbps FireFly™ FMC+™ Module provides up to 400/448 Gbps full-duplex bandwidth over up to 16 channels from an FPGA to an industry-standard multi-mode fiber optic cable. The FireFly™ optical engines provide adjustable power levels to support cable lengths up to 100 m. The Samtec 25/28 Gbps FireFly™ FMC+™ Module supports Data Center, High Performance Computing, and FPGA-to-FPGA protocols including Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel, and Aurora. This VITA™ 57.4 FMC+™ solution can be used for optical data communication on any FPGA development board supporting high-speed multi-gigabit transceivers.
零件编号:REF-200772-25G-XX-01 / REF-200772-28G-XX-01

As data rates increase, trace length on PCBs decrease. Samtec's Flyover® Technology simplifies PCB design and limits signal degradation in high data rate applications. Samtec's FireFly™ Micro Flyover System™ offers the flexibility of using optical and copper interconnects interchangeably with the same connector system. The 28 Gbps FireFly™ Evaluation Kits provide system designers, optical and SI engineers an easy-to-use solution for testing the FireFly™ Micro Flyover System™. Rated up to 28 Gbps per lane, these kits allow the designer real-time evaluation of an actively running copper or optical FireFly™ system in their lab. REF-209623-01 supports: x4 configuration in all speeds x12 configurations below 16 Gbps REF-230408-X.XX-01 supports: x12 configuration at 25 Gbps and 28 Gbps The 28 Gbps FireFly™ Evaluation Kits deliver a high-quality system with robust optical, electrical and mechanical design. Please contact Samtec's technical experts at [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号:REF-209623-01 / REF-230408-X.XX-01

Samtec 20+ Gbps FireFly™ Edge Card Socket Assembly is one part of a two-piece system with a tiny footprint on the board and interchangeable for both copper and optical flyover cable assemblies. The UEC5-2 SI Evaluation Kit provides system designers and SI engineers an easy-to-use solution for testing UEC5-2 connectors. The UEC5-2 SI Evaluation Kit delivers a high-quality system with robust mechanical design. It can be used standalone for a 20+ Gbps FireFly™ Edge Card Socket Assembly. Please contact Samtec’s technical experts at [email protected] 联系Samtec的技术专家。
零件编号:REF-209372-X.XX-XX

Samtec's PCIe®-Over-Fiber Adaptor Cards enable long distance PCIe® 3.0/4.0 interfaces in computer-to-computer and computer-to-end point applications while supporting transparent and non-transparent bridge links.
零件编号:PCOA

VCU118 FMC+™ HSPC Active Loopback Card: This loopback mezzanine card was designed to be used in conjunction with the Xilinx® UltraScale+ VCU118 Development board and is included in the VCU118 Development Kit available from Xilinx®. The mechanical design of the loopback card is based on an elongated version of the VITA™ 57.4 single width mezzanine card. This same loopback card is also available from Samtec as a standalone product to aid in FMC+™ development environments. This product is only available with Samtec's Flyover® QSFP28 Twinax Cable Assembly (HDR-193805-01-ECUE) and aluminum faceplate attached.
零件编号:REF-194194-03

FireFly™光缆系统
为方便路由,数据连接被分离出电路板
可与FireFly™铜缆互换
数据速率选择:14 Gbps,16 Gbps,25 Gbps,28 Gbps
带BER的高性能信号质量,优于1E-12
为板载或封装安置设计
多种集成散热器、光纤类型和终端2选项
提供FireFly™评估和开发套件。请访问samtec.com/kits
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
耐受温度范围更广,从-40 ºC到+85 ºC
为方便路由,数据连接被分离出电路板
高速性能,每频道可达10.3125 Gbps
带BER的高性能信号质量,优于1E-12
整体散热器为发热操作情况提供最佳冷却处理
多种光纤类型和终端2选项
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
密封聚对二甲苯涂层,适合暴露型军事、航空航天和潜水应用
经加固,可减少锡须形成,抵抗真菌
可在严苛环境中运行,包括盐雾、扬沙和扬灰、喷气燃料和高达65,000英尺海拔
耐受温度范围更广,从-40 ºC到+85 ºC
高速性能,每频道速度可达25.7 Gbps
双电源模式,可与传统光学模块互操作
整体散热器为发热操作情况提供最佳冷却处理
多种光纤类型和终端2选项
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
耐受温度范围更广,从-40 ºC到+85 ºC
符合PCIe® 3.0规范;PCIe® 4.0 版本正在开发中
带BER的高性能信号质量,优于1E-12
可将PCIe®信号传输至100米
透明和非透明桥接
允许非传统型FPGA/ASIC端点
FireFly™铜缆系统
为方便路由,数据连接被分离出电路板
可与FireFly™光缆互换
为板载或封装安置设计
广泛的终端2选项
28 Gbps性能
多个信号映射选项
低成本解决方案,用于无缝集成新架构和现有架构
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
PCIe®-Over-FireFly™铜缆系统
x4双工系统
符合PCIe® 3.0(8 GTps)和4.0(16 GTps)规范;5.0(32 GTps)数据速率正在开发中
为方便路由,数据连接被分离出电路板
作为其他FireFly™系统,与相同2件式连接器系统对接
34 AWG双芯带状电缆
高达20 Gbps的性能
耐用型Edge Rate®端子系统
轻薄型直角设计
可提供19个针位
标准定位销和表面安装针尾
选择性镀金端子
PCB占位不可与UEC5-1和UEC5-2数据速率版本互换
20+ Gbps性能
耐用型Edge Rate®端子系统
轻薄型直角设计
可提供19个针位
选择性镀金端子
标准定位销和表面安装针尾
PCB占位不可与UEC5-1和UEC5-2数据速率版本互换
使用PCUO FireFly™光缆组件
支持PCIe® 3.0/4.0平台
PCIe® x16卡缘连接器
x16、x8、双路x8、x4、双路x4以及四路x4配置
透明或非透明桥接
可重新配置的主机或目标运行