APM6

产品规格
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0.635mm AcceleRate ® HP高性能阵列针脚

此系列的0.635 mm间距阵列采用了极致性能可达112 Gbps PAM4的开放式端子设计,实现了接地和布线灵活性。此成本优化解决方案的每排总端子数高达800个(进程计划超过1,000个),堆叠高度只有5 mm(最高10 mm),数据速率可兼容PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE。

配置零件编号
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特色

  • 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4

  • 数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容

  • 提供800个总端子数; 进程计划达到超过1,000个端子

  • Open-pin-field design for maximum grounding and routing flexibility

  • 薄度为5 mm,堆叠高度为10 mm

  • Solder column board termination for extreme reliability; IPC Class 3 compliant, surface mount reflow technique for high-density, high-speed connectors

技术配套元件

形式安全,无垃圾邮件。

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