用于评估Si-Fly® 112 Gbps PAM4轻薄型高密度电缆系统的SI测试平台
概述
随着数据速率不断增加，PCB上的走线长度也在逐渐缩短。Samtec的Flyover®技术可简化PCB设计，并限制高数据速率应用中的信号衰减。Si-Fly® Flyover® SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一个易用型解决方案，用于测试Si-Fly® 112 Gbps PAM4轻薄型高密度电缆系统。
Si-Fly® Flyover® SI评估套件（REF-224260-X.XX-XXX）通过精密射频连接器、铜制Si-Fly®电缆系统和铜制Si-Fly®高密度互连器路由8个高速差分对。
Si-Fly® Flyover® SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。请联系Samtec技术专家： [email protected] 联系Samtec的技术专家。
特色
- 外形紧凑的两个PCB系统
- 每个PCB包含一个CPI系列（CPI-16-01-2-S-RA-2-L-XX）Si-Fly®轻薄型高密度互连器
- PCB通过两个铜制Si-Fly®薄型高密度电缆系统（CPC-16-X-XX.X-2-02-L-X）之一连接
- 套件内配有两种CPC系列标准电缆长度（6"、12"）
- 将高速差分对（8个）从CPI系列连接器路由至高精度射频连接器
- 支持多种高精度射频连接器选项
- 通过Samtec FinalInch® BOR PCB追踪路由优化的‘SI性能
- 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
- 通过直接连接到VNA来启用频域测量
应用
- 服务器
- 存储
- 网络
- 测试和测量
- 有线通信
- 无线通信
