符合VITA™ 57.1标准的FMC™模块增加了FPGA载体卡上的板对板间距。
概述
Samtec LP Array™轻薄型开放式端子阵列支持高速、高密度应用，具有最高的布线和接地灵活性。LP Array™ SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了测试LP Array™连接器的一种易用型解决方案。
LP Array™ SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统，可单独用于LP Array™连接器。有关更多信息，请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。
特色
- 外形紧凑的两个PCB系统
- 一个PCB包含LPAM连接器 (LPAM-40-XX-X-L-08-2-K-TR)
- 另一个PCB包含LPAF连接器 (LPAF-40-XX.X-L-08-2-K-TR)
- 支持多种LPAM/LPAF堆叠高度 (4 mm/4.5 mm/5 mm)
- 将高速差分对（总共20个）从 LPAM/LPAF连接器路由至高精度射频连接器
- 支持多种高精度射频连接器选项 (2.40 mm/2.92 mm SMA)
- 通过Samtec FinalInch® BOR PCB追踪路由优化的‘SI性能
- 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
- 通过直接连接到VNA来启用频域测量
应用
- FPGA/SoC开发板
- 服务器
- 存储
- 网络
- 测试和测量
- 有线通信
- 无线通信
