用于评估0.80 mm间距Edge Rate®差分对高速侧边卡连接器的SI测试平台。
概述
Samtec 0.80 mm间距Edge Rate®差分对高速侧边卡连接器为典型侧边卡应用提供56 Gbps PAM4性能。HSEC8-DP SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了测试HSEC8-DP连接器的一种易用型解决方案。
HSEC8-DP SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统，可单独用于HSEC8-DP连接器。有关更多信息，请联系Samtec的技术专家： [email protected] 联系Samtec的技术专家。
特色
- 外形紧凑的两个PCB系统
- 一个PCB包含HSEC8-DP连接器(HSEC8-120-01-L-DP-A-WK-K)
- 另一个PCB包含可与HSEC8-DP对接的0.80 mm间距插卡式连接器
- 将高速差分对（总共8个）从HSEC8-DP连接器和插卡式路由至高精度射频连接器
- 支持多种高精度射频连接器选项 (2.4 mm/2.92 mm SMA)
- 通过Samtec FinalInch® BOR PCB追踪路由优化的‘SI性能
- 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
- 通过直接连接到VNA来启用频域测量
应用
- 服务器
- 存储
- 网络
- 测试和测量
- 有线通信
- 无线通信
