用于评估 ExaMAX® 高速背板系统的 SI 测试平台。
概述
下一代数据中心设备需要跨背板的高速数据路径。Samtec 的ExaMAX® 高速背板互连器可提供 56 Gbps 的电气性能。ExaMAX® 背板 SI 评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了测试 ExaMAX® 高速背板系统的一种易于使用的解决方案。
ExaMAX® 背板 SI 评估套件（REF-205463-01）由一个ExaMAX® SI 背板（REF-200839-01）和两个 ExaMAX® SI 线卡（REF-200840-01）组成。该系统使用ExaMAX® 连接器以 4x10 配置在背板上路由八个高精度差分对。它通过用户选择的桨板放置支持可配置的背板走线长度。用户可以根据需要使用额外的 ExaMAX® SI 线卡配置系统。
ExaMAX®背板SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。有关更多信息，请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。
特色
- 外形紧凑的三个PCB系统
- ExaMAX® SI 背板包含 EBTM 产品 ExaMAX® 2.00 mm 间距垂直插头组件
- ExaMAX® SI 线卡包含 EBTF-RA 产品 ExaMAX® 2.00 mm 间距直角插座
- 可配置的走线长度从0.75"到20.5"
- 包含高精度2.92 mm射频连接器
- 通过Samtec FinalInch® BOR PCB追踪路由优化的‘SI性能
- 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
- 通过直接连接到VNA来启用频域测量
- 适用于评估56 Gbps PAM4 CDR、重定时器、收发机和类似IC的理想测试平台
应用
- 56 Gbps PAM4 IC特征描述
- FPGA/SoC开发板
- 服务器
- 存储
- 网络
- 测试和测量
- 有线通信
- 无线通信
