用于评估0.635 mm间距AcceleRate ® mP高密度高速信号/电源阵列的SI测试平台。
概述
Samtec AcceleRate ® mP高密度高速信号/电源阵列以0.635 mm间距实现64 Gbps PAM4速度。电源插片可64º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却、增加电流容量、减少拥挤并简化分路区域（BOR）。
AcceleRate ® mP SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一个易于使用的解决方案，用于测试AcceleRate ® mP连接器。
AcceleRate ® mP SI评估套件（REF-232521-X.XX-XX）提供具有强大机械设计的高质量系统，可单独用于AcceleRate ® mP连接器。请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。
特色
- 外形紧凑的两个PCB系统
- 一块PCB包含UDM6系列连接器（UDM6-10-2-XX.X-L-A-TH-TR）
- 另一块PCB包含UDF6系列连接器（UDF6-10-2-XX-X-L-A-TH-TR）
- 支持多种UDM6/UDF6堆叠高度（5和10 mm，路线图上可达16 mm）
- 将8个高速差分对从UDM6/UDF6连接器路由至高精度射频连接器
- 支持多种高精度射频连接器选项（1.85 mm/2.40 mm/2.92 mm）
- 通过Samtec Final Inch® BOR PCB追踪路由优化SI性能
- 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
- 通过直接连接到VNA来启用频域测量
应用
- FPGA/SoC评估和开发板
- 嵌入式计算板
- 5G/6G RRH/AAU
- 网络
- 测试和测量
- 有线通信
