用于评估0.635 mm间距、112Gbps PAM4 AcceleRate® HP高性能阵列的的SI测试平台。
概述
Samtec 0.635 mm间距、112 Gbps PAM4 AcceleRate® HP高性能阵列支持高性能应用，通过开放式端子阵列设计提供最大的布线和接地灵活性。AcceleRate® HP SI评估套件 (REF-218313-X.XX-XXX) 为系统设计师和SI工程师提供了一种易于使用的解决方案，用于测试AcceleRate® HP连接器。
AcceleRate® HP SI评估套件提供具有强大机械性能设计的高质量系统。有关更多信息，请通过 [email protected] 联系Samtec的技术专家。
特色
- 外形紧凑的两个PCB系统
- 一块PCB包含APM6系列连接器(APM6-020-XX.X-L-04-2-A-XR)
- 第二块PCB包含APF6系列连接器 (APF6-020-XX.X-L-04-2-A-XR)
- 支持两种APM6/APF6堆叠高度（5或10 mm）
- 将8x高速差分对从APM6/APF6连接器路由至高精度射频连接器
- 支持多种高精度射频连接器选项 (1.85 mm/2.40 mm/2.92 mm, SMA)
- 通过Samtec FinalInch® BOR PCB追踪路由优化的‘SI性能
- 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
- 通过直接连接到VNA来启用频域测量
应用
- 神经网络
- PICMG® COM-HPC®模块和载卡
- FPGA/SoC评估和开发板
- 嵌入式计算板
- 网络
- 测试和测量
- 有线通信
- 无线通信
