PCI/104-Express™规范建立了一个在嵌入式应用中使用高速PCI Express®总线的标准。是由PC/104™嵌入式联盟开发，于2008年3月由成员投票采纳。PC/104™联盟之选择PCI Express®是因为其PC市场接纳能力、性能、可扩展性和世界日益增长的硅晶片产品。它提供了新型高性能物理接口，同时又保留了与现有PCI的软件兼容能力。
将PCI Express®总线与行业经验证的PC/104™架构融合，为嵌入式应用带来了许多优势，例如快速数据传输、PC/104™独特自堆叠总线带来的低成本、内部加固型PC/104™带来的高可靠性以及长周期持续性。
PCI/104-Express™标准规范了Samtec的Q2™ QMS/QFS产品在三层柜（156个端子）的堆叠组装方向。Samtec详细设计了 QMS/QFS产品，堆叠高度为15.24 mm，便于自上到下的板式堆叠。Q2™滑动是许多高速夹层互连器的三倍，使其适宜耐用型应用。
| Samtec PN | 针脚 （夹层侧） | 插座 （载体面） | 打印版资料 | PADS | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 15.24 mm对接 | 22 mm对接 | 标准高度 | 端子 | 排数 | 端子/排 | 引线方式 | 电镀：H=30µ"金 | |||
| ASP-129637-03 | X | 156 | 2 | 78 | 表面安装 | H (Lead-Free) | 打印PDF | PADS文件 | ||
| ASP-129637-21 | X | 156 | 2 | 78 | 表面安装 | 锡铅 | --- | --- | ||
| ASP-142781-03 | X | 156 | 2 | 78 | 表面安装 | H (Lead-Free) | 打印PDF | PADS文件 | ||
| ASP-129646-03 | X | 156 | 2 | 78 | 表面安装 | H (Lead-Free) | 打印PDF | PADS文件 | ||
| ASP-129646-27 | X | 156 | 2 | 78 | 表面安装 | 锡铅 | --- | --- | ||
Samtec也提供精密机械柱，减少可堆叠嵌入式应用的堆叠公差的影响。
这些高速、高密度阵列电缆组件具有微型双芯电缆和耐用接地平面。
| Samtec P/N | 端对端电缆长度 | 连接器高度 | 配置 | 描述 | 终端1 PCI/104-Express电缆连接器 | 终端2 PCI/104-Express电缆连接器 | 安装在电缆上的连接器 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HDR-213951-01 | 282 mm | 15.24 mm | 标准 | 高数据速率电缆，（QFS）母针到（QMS）公针 | ASP-129637-03 | ASP-129646-03 | 同侧 |
| HDR-213950-01 | 282 mm | 15.24 mm | OneBank | 高数据速率电缆，（QFS）母针到（QMS）公针 | ASP-129637-13 | ASP-129646-22 | 同侧 |
为了给系统设计师提供更好的PCB实体控制，PC/104™联盟开发了 PCI/104-Express™ OneBank。这一新标准是PCI/104-Express™的扩展，使用了单层Q2™连接器，对接传统3层连接器。现在，设计师可重新获取板式实体，只需将主总线连接到OneBank连接器卡中。提供15.24 mm和22 mm两种堆叠高度。
| Samtec PN | 针脚 （夹层侧） | 插座 （载体面） | 打印版资料 | PADS | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 15.24 mm对接 | 22 mm对接 | 标准高度 | 端子 | 排数 | 端子/排 | 引线方式 | 电镀：H=30µ"金 | |||
| ASP-129637-03 | X | 156 | 2 | 78 | 表面安装 | H (Lead-Free) | 打印PDF | PADS文件 | ||
| ASP-129637-21 | X | 156 | 2 | 78 | 表面安装 | 锡铅 | --- | --- | ||
| ASP-142781-03 | X | 156 | 2 | 78 | 表面安装 | H (Lead-Free) | 打印PDF | PADS文件 | ||
| ASP-129646-03 | X | 156 | 2 | 78 | 表面安装 | H (Lead-Free) | 打印PDF | PADS文件 | ||
| ASP-129646-27 | X | 156 | 2 | 78 | 表面安装 | 锡铅 | --- | --- | ||
将某些快速夹层卡从主机上拆分时可能会遇到挑战。为了帮助分离，Samtec开发出了SO（精密支架）和JSOM（微型插孔支架）。它们在折叠时可作为传统支架使用。使用艾伦内六角扳手拧开并扩大插孔螺钉，可将PCB稳定、均等地分开，直到夹层从主机上安全分离。SO支架包括#4-40硬件，提供15.24 mm堆叠高度。JSOM支架系列包括M2.5和M3，提供#4-40硬件，堆叠高度为22 mm。
| Samtec PN | 螺丝固定剂 | #4-40螺纹* | M2.5螺纹* | M3螺纹* | 设计支持 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 15.24 mm | 22 mm | 15.24 mm | 22 mm | 15.24 mm | 22 mm | 打印版资料 | 3D | ||
| SO-1524-03-01-01-L | X | 打印PDF | STEP | ||||||
| SO-2200-03-01-01-L | X | X | X | 打印PDF | STEP | ||||
| JSOM-1524-02 | X | 打印PDF | STEP | ||||||
* 符合PC/104板间距规范
