具有适用于AI硬件应用的性能表现的PCB连接器和双芯电缆系统

这个演示表明Samtec Flyover®技术和高速互连系统可以在32 GT/s硅晶片测试平台中有效运行，该平台包含多达八个带有PCIe®5.0 AI使用模型的转接卡。