Samtec - 直连IC封装

Samtec的产品线包括两种提供直接连接技术的互连器：FireFly™和Si-Fly™。 这些互连能够无需BGA而直接连接到IC封装，并通过长距离电缆路由来自硅晶片的信号。由于其高密度的设计，因此可以达到25.6 TB的总数据速率，并可能达到51.2 TB。FireFly™现已供货，通道速度可达56 Gbps PAM4。Si-Fly™正在开发中（2020年上市），通道速度可达112 Gbps PAM4甚至更高。