与硅封装直接连接

5G、高性能计算、仿真、AI和机器学习技术领域都受益于最新的速度和范围，尤其是在56和112 G PAM4下。这个视频解释了Samtec Direct Connect™技术如何实现56 Gbps PAM4和112 Gbps PAM4系统。