与硅封装直接连接 -- OFC 2020

Samtec Direct Connect™技术可实现56 Gbps PAM4和112 Gbps PAM4系统，这些系统可以避开BGA跟踪。通过Direct Connect，Samtec Flyover®电缆组件可直接插入封装。这一技术有助于许多其他技术的应用，包括AI、机器学习、5G、仿真和高性能计算。