网络研讨会：共模难题

演讲人：Richard Mellitz 长期以来，人们一直认为可以通过共模规范轻松控制共模损伤。差分仿真可能确实在信号和噪声传输中包含一些共模。问题出现在可分离接口（例如卡、连接器和芯片）的规范之间。IEEE802.3和OIF CEI标准通常包括在这些分离或接口的测试点测量的共模规范集合。随着112 Gb/s PAM4变得越来越普遍，值得探索共模规范及其对性能的影响。哪些更重要、哪些不那么重要。讨论包括共模的性质、历史看法、计算CM影响的步骤、CM测量以及最小化共模做法对差分信号的影响。