硅晶片到硅晶片的全力支持 -
因为每个互连点都至关重要
由于对更小、更快与更加集成化微电子元件需求的增加，设计师所面临的挑战也将以指数级增长。Samtec能够将信号完整性和先进的IC封装专长进行独特融合，为新一代技术所面临的挑战提供全通道系统支持。
从设计流程的早期阶段开始，包括封装设计、材料选择和PCB布线，通过深度分析、建模和仿真以及可用于67 GHz的测量验证服务，Samtec Teraspeed Consulting和信号完整性小组的工程师可以帮助优化并验证您的高性能系统。
全渠道挑战
小型化和集成化
观看Samtec微电子首席技术官Steve Groothuis讲述我们的玻璃芯技术是如何实现高集成度、超小型化、高性能电子解决方案的。
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IC封装、PCB布线和分路布线区域
Samtec微电子提供先进的封装和PCB设计，以帮助简化您的设计过程。请联系Samtec Teraspeed 咨询来讨论您的申请。
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材料选择
Samtec微电子为您提供材料专业知识、以及与符合专业资格的尖端材料供应商之间的关系。请联系Samtec微电子团队讨论您的设计要求。
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协议合规性
Samtec提供先进的封装设计服务，以验证您正在履行的协议的电气性能要求。请联系Samtec Teraspeed咨询来讨论您的申请。
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成本控制
我们的系统优化策略可以帮助您简化高性能设计、控制成本并使您的产品更快上市。请联系Samtec Teraspeed咨询来讨论您的申请。
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电源和热管理
日益增加的带宽需求则需要系统级的设计方法。观看我们的信号完整性小组和Samtec Teraspeed咨询将如何帮助您优化系统。
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全渠道专业知识和支持
封装和PCB设计
- 移出/疏通优化
- 疏通过渡结构
- 布线和路由
- 材料推荐
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建模和仿真
- 验证关键通道的实施与信号要求
- 高带宽全波模拟
- 封装和PCB设计的设计规则
- 通过高性能计算（HPC）进行仿真
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分析、测试与验证
- 在67 GHz及更高频率下的特征描述
- 封装、PCB和系统级信号完整性/电源完整性
- 后期设计测试、模拟与测量
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