硼硅玻璃
- 卓越的透明度和刚性
- 高热抗震性
- 与硅晶片匹配的CTE
- 应用包括：
- 生物医学
- 2.5D / 3D封装
- 显示
- 光电子学
熔融石英
- 高纯度材料
- 低介电常数和损耗因子
- 极低的热膨胀
- 宽工作温度范围
- 应用包括：
- 生物医学
- 射频MEMS
- 光学、成像和光子
高性能电子元件
| 所需属性 | 玻璃 | 硅晶片 | 有机 层压 |
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|---|---|---|---|---|
| 总厚度变量 (TTV) | < 5 μm | |||
| 经线 | < 2 μm / 20 mm | |||
| 绝缘电阻 | 高 | |||
| 光学透明性 | 光学I/O | |||
| 表面粗糙度 | < 5 nm | |||
| 热膨胀 系数（CTE） |
3.2 ppm / C | |||
| 密封通孔 | 军用规格。 |
玻璃基板具有高结构完整性、抗振动和耐温性、环境耐久性和低电损耗等特点，是新一代微电子需求的理想之选。Samtec专有的玻璃芯技术利用玻璃的性能优势，为新一代设计提供性能优化的超微型基板。
汽车MEMS和传感器
智能建筑传感器模块
医疗机器人传感器
射频组件和模块
先进的射频系统级封装
汽车射频
CMOS图像传感器（CIS）
汽车相机模块
主动图像与激光雷达
固态医学图像
玻璃芯技术设计规则与准则
注：
这些尺寸是为了能够尽快将产品投入生产而设计的准则。下面列出的规格并不涵盖全部功能。请联系 [email protected] 以商讨更严格的要求。
玻璃通孔（TGV）启用型玻璃转接板
Samtec玻璃通孔（TGV）使玻璃芯技术（即玻璃转接板、智能玻璃基板和微结构玻璃基板）成为可能。支持TGV的玻璃基板能够将玻璃和金属集成到单个晶片中，而转接板可以让封装互连器与生产周期更高效。
气密式TGV由高品质硼硅玻璃、熔融石英和蓝宝石制成。通过使用高质量的玻璃晶圆材料以及先进的互连技术（如重布线层），Samtec的玻璃芯技术能够缔造独一无二包装的产品。
| 玻璃通孔横截面视图 |
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| 玻璃特性与应用 |
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| 硼硅玻璃和熔融石英 | ||
|---|---|---|
| 详情 | 单位 | |
| A | 标称玻璃厚度 | 260 μm |
| B | 通过直径 （最小值） | 40 μm |
| 通过狭带 | 5 deg | |
| C | 通过间距 | 2倍通过直径 |
| 总厚度变量 (TTV) | 15 μm | |
| 通过定位精确度 | +/-5 μm |
重布线层（RDL）技术
Samtec的重布线层（RDL）技术能够通过独特的薄膜方法在玻璃基材上形成电路，以此连接TGV。这样就提供芯片与封装互连器的低损耗输出端，以及比传统硅基转接板更低的成本。
| 玻璃芯技术能力 | |||
|---|---|---|---|
| 规格 | 电流 | 路线图 | |
| 每侧金属层数 | 2 | 4 | |
| A | 玻璃芯厚度 | 260 µm | 100-450 µm |
| 通过直径 | 40 µm | 10 µm | |
| 环形圈（接垫） | 20 µm 大于通过直径 | ||
| 通过间距（最小值） | 2x 直径 | 40 µm | |
| D, E | 行/间距（最小值） | 15 µm / 15 µm | 10 µm / 10 µm |
| F | 铜厚度 | 1-5 µm | |
| G | 介质厚度 1 & 2 （最小值） | 4 µm | |
| 焊球类型 | SN63Pb37和SAC305 | Pb95Sn5、Pb90Sn10、Cu/Sn支柱 | |
| 凸点下金属化层 (UBM) | ENIG | ENIPIG |
| 电路俯视图 顶部/底部RDL |
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| 横截面2金属层（当前载流量） |
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| 横截面4金属层（未来载流量） |
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访问samtec.com/microelectronics，进一步了解有关Samtec玻璃芯技术和先进IC封装功能的信息。请联系 [email protected] ，与我们的专业人士讨论您对新一代微电子的需求。
