Samtec的技术资料库包含白皮书、应用/技术说明、已发表论文、网络研讨会和演示文稿，旨在帮助您了解高性能系统设计。这些资源着重介绍了Samtec解决方案模块如何支持不同行业、应用、性能要求和操作环境的互连需求。请访问我们的视频页面，观看演示、网络研讨会、产品及其他活动。
白皮书/案例研究
| 文档类型 | 日期 | 链接 | 创建人 |
|---|---|---|---|
| 10/25 | 润滑对连接器加工的影响 | Kevin Meredith, Samtec | |
| 10/25 | Achieving 224 Gbps PAM4: New Interconnect Methods to Ensure Signal Integrity | Samtec | |
| 09/25 | Case Study: Slipstream Design Adapts Samtec SEARAY™ Connectors for RF Performance in SDR | Samtec, Slipstream Design | |
| 08/25 | Cable Management in High-Data-Rate Applications White Paper | Samtec | |
| 07/25 | 渠道营业利润率（COM）的来源 | Richard Mellitz, Samtec | |
| 07/25 | 模拟差分信号传输：SEARAY™ 0.80 mm间距SEAM8/SEAF8 10 mm堆叠高度 | Samtec | |
| 05/25 | 用于测试和测量的射频互连方案 | Jim Alexander, Dan Birch, David Beraun, Samtec | |
| 05/25 | Analog Differential Signal Transmission: SEARAY™ SEAM/SEAF 10 mm Stack Height | Samtec | |
| 04/25 | 爬电距离和电气间隙：保护互连器免受冲击和故障影响 | Samtec | |
| 12/24 | 改善高密度互连应用的焊点完整性 | Robbie Huffman & David Decker, Samtec | |
| 10/24 | 软件定义制造：实现工业自动化 | Samtec | |
| 05/24 | 嵌入式应用中的PCI Express®-Over-Optics：轻松实施指南 | Jean-Frédéric Gauvin（Dolphin Interconnect Solutions）和Matthew Burns（Samtec） | |
| 09/23 | 构建氧化物机架：Samtec案例研究 | Samtec | |
| 09/23 | 通道性能指标：互连信号完整性性能的全新定义 | Samtec | |
| 06/23 | 毫米波设计：优化射频压缩安装连接器的性能 | Michael Griesi, Zak Speraw, Edwin Loy & Sage Wronowski, Samtec | |
| 06/23 | 为什么使用Flyover®电缆系统？ | Anthony Fellbaum, Samtec | |
| 06/23 | 用于高达8 GHz的混合信号多通道RFSOC的阵列连接器 | Chris Kocuba, Kiana Montes & Juan Aguirre, Samtec | |
| 05/23 | Samtec UDX连接器端子和刀片配置考虑因素 | Istvan Novak和Gary Biddle，Samtec | |
| 01/23 | 信号完整性手册：用于信号完整性优化系统设计的高性能互连选择参考 | Samtec | |
| 11/22 | 回流焊接对高带宽射频连接器的影响 | Michael Griesi和Chris Shelly，Samtec | |
| 05/22 | 宽带射频发射器：远不止于PCB | Samtec | |
| 06/21 | VPX解决方案系统和部件质量 | Steven Searle-Spratt和Douglas Caldes, EIZO; Shane Dabrowski和John Riley, Samtec | |
| 01/21 | 摇晃而不是搅拌！振动测试说明 | David P. Scopelliti, Samtec | |
| 03/18 | 计算Samtec连接器的对接力和拆拔力 | Kevin Meredith | |
| 01/14 | 简化的脉冲电流（占空比）准则 | David P. Scopelliti, Samtec | |
| 04/13 | 微动腐蚀的痛苦 | David P. Scopelliti, Samtec | |
| 04/13 | 电化（电解）腐蚀 | David P. Scopelliti, Samtec | |
| 10/07 | 功率和电压额定值 | David P. Scopelliti, Samtec |
应用/技术说明
| 文档类型 | 日期 | 链接 | 创建人 |
|---|---|---|---|
| 10/19 | VITA™ 57.4 FMC+™扩展应用说明 | Samtec | |
| 10/19 | VITA™ 57.4 FMC+™回路卡应用说明 | Samtec | |
| 10/19 | 微型插孔紧固精密电路板堆叠架高的机械设计应用说明 | Samtec | |
| 10/19 | VITA™ 57.4高数据速率电缆组件的机械设计应用说明 | Samtec | |
| 03/18 | QSFP-DD外壳和散热片的热设计应用笔记 | Samtec | |
| 10/16 | PCIE - PCI Express®应用版本{3 - 8.0 GT/s中的Final Inch®设计（直角） | Samtec | |
| 05/16 | FireFly™光学半电缆应用笔记 | Samtec | |
| 09/15 | FQSFP Flyover® QSFP技术说明，Samtec | Samtec | |
| 05/15 | PCIE - PCI Express®应用版本{3 - 8.0 GT/s中的Final Inch®设计（边缘安装） | Samtec | |
| 01/15 | PCI Express® PCIEC/PCIE - PCI Express®应用版本3 - 8.0 GT/s中的高速设计（85欧姆） | Samtec | |
| 12/14 | Edge Rate® ERM8/ERF8 - PCI Express®应用版本3 - 8.0 GT/s中的16mm堆叠高度高速设计 | Samtec | |
| 12/14 | Edge Rate® HSEC8-DV - PCI Express应用版本3 - 8.0 GT/s中的PCI Express®高速8mm垂直Edge Rate插卡式插座Final Inch®设计 | Samtec | |
| 04/13 | PCI Express®应用版本3 - 8.0 GT/s中的Q Strip® QSH/QTH 16mm堆叠高度高速设计 | Samtec | |
| 02/12 | PCI Express®应用版本{3 - 8.0 GT/s中的SEAM-RA/SEAF-RA产品Final Inch®设计 | Samtec Teraspeed咨询 |
已发表论文
| 文档类型 | 日期 | 链接 | 创建人 |
|---|---|---|---|
| 10/25 | Electrical and Thermal Simulations of Electronics in the AI Age (Signal Integrity Journal) | Amand Sarwar, Samtec | |
| 10/25 | ManyPoint Networks: A System Co-Design Framework for 448 Gbps AI Fabrics and Beyond (Signal Integrity Journal) | Andrew Josephson, Samtec | |
| 10/25 | AI Triggers Next Paradigm Shift in PDN (Design007) | Istvan Novak, Samtec | |
| 07/25 | Developing a Test Fixture for 200G with Pathway to 400G - Korea Test Conference 2025 | Andrew Josephson, Mae Li, Samtec | |
| 03/25 | 台式射频测试中互连器的演进 （Microwave Journal） | Jim Alexander, Dan Birch, David Beraun, Samtec | |
| 02/25 | 关于COM-HPC开放式计算机模块标准（电子设计）的11个误区 | Christian Eder, congatec; Matt Burns, Samtec | |
| 01/25 | 每通道 200 Gb/s PAM 4 的发射机功率谱密度噪声影响 - DesignCon 2025 | Brandon Gore, Richard Mellitz, Andrew Josephson, Samtec; John Calvin, Luis Boluna, Rick Rabinovich, Mike Resso, Keysight; Francesco de Paulis, University of L’Aquila | |
| 01/25 | 用于偏斜和阻抗预测的PCB玻璃纤维空间变化的降阶几何宏模型 - DesignCon 2025 | Scott McMorrow, Sandeep Sankararaman, Samtec | |
| 01/25 | 确定要求，芯片、封装与电路板：多级配电网络设计 - DesignCon 2025 | Istvan Novak, Samtec; Mario Rotigni, retired; Joseph Hartman, Oracle; Ethan Koether, Amazon; Kristoffer Skytte, Shirin Farrahi, and John Phillips, Cadence | |
| 01/25 | 超过200G：每通道400G链路的砖墙 - DesignCon 2025最佳论文奖得主 | Brandon Gore, Richard Mellitz, Andrew Josephson, Samtec; John Calvin, Luis Boluna, Rick Rabinovich, Mike Resso, Keysight; Francesco de Paulis, University of L’Aquila | |
| 01/25 | 高精度射频互连表征中的精确适配器移除 - DesignCon 2025 | Mick Zhou, Jason Sia, Tony Chen, Samtec; OJ Danzy, Keysight | |
| 01/25 | 关于COM起源的思考（信号完整性期刊） | Richard Mellitz, Samtec | |
| 09/24 | 定制连接器在高性能系统中很常见（连接器供应商） | Jim Koch, Samtec | |
| 04/24 | PICMG COM-HPC迷你模块的信号完整性案例研究 - 2024年国际嵌入式大会 | Matthew Burns、Brandon Gore，Samtec | |
| 03/24 | 改善无线设计中压缩安装连接器的定位 - 微波与射频 | Zak Speraw, Samtec | |
| 02/24 | 有限互连阻抗的影响，包括PDN特性的空间和域比较 - DesignCon 2024最佳论文奖获得者 | Julia Van Burger、Istvan Novak、Gustavo Blando，Samtec；亚马逊、甲骨文、楷登电子 | |
| 01/24 | 67 GHz范围内的PCB结构相关性和仿真方法调查 - DesignCon 2024 | Samtec的Robert Branson、Greylan Smoak、Scott McMorrow、Steve Krooswyk | |
| 01/24 | 高达100 GHz的边缘、倾斜和垂直发射连接器的实际用例 - DesignCon 2024 | Samtec的Sandeep Sankararaman、Shawn Tucker、Istvan Novak、Gustavo Blando | |
| 01/24 | 比较跟踪通道性能的不同对内偏斜指标 - DesignCon 2024 | Samtec的Richard Mellitz、Adam Gregory和Steve Krooswyk；Achronix Semiconductor公司、英特尔公司 | |
| 01/24 | 224 Gbps PAM4验证是否确实需要1.0 mm精密射频连接器？- DesignCon 2024最佳论文奖获得者 | Samtec的Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson；拉奎拉大学；是德科技 | |
| 01/24 | 即将推出的IEEE封装基准简介（《信号完整性期刊》） | Istvan Novak & Gustavo Blando, Samtec；楷登电子；甲骨文；亚马逊；意法半导体 | |
| 11/23 | 使用玻璃基板和通孔实现高密度光收发器封装 - ICSJ2023 | Kevin Burt、John Coronati、Nathan Robertson、Joe Ahadian、Marc Epitaux、Sandra Skendzic、Chris Bohn和Adam Owens（Samtec） | |
| 07/23 | 宽带射频发射器：不仅仅是PCB的占用面积 - 微波产品摘录 | Sandeep Sankararaman和Shawn Tucker，Samtec | |
| 07/23 | 不断发展的小型架构，符合SOSA™技术标准 | Samtec, Collins Aerospace, Antara Teknik, Ideas-TEK & Trident Infosol | |
| 07/23 | PDN测量中的3D连接伪影（《信号完整性期刊》） | Gustavo Blando，Samtec及其他人 | |
| 06/23 | 新一代印刷电路板损耗分析（《信号完整性期刊》） | Brandon Gore，Samtec | |
| 05/23 | VITA™ 90：适用于无人机和其他空间受限平台（航空航天与国防技术）的小型尺寸 | Bill Ripley，Samtec | |
| 03/23 | 如何可靠对齐毫米波应用的压缩连接器（《微波杂志》） | Jean-Jacques DeLisle，IXS | |
| 03/23 | 冲击、振动和腐蚀：避免高性能连接器、恶劣环境/远程位置中的损坏影响 (connectorsupplier.com) 电子书（第19-22页） | Jan Hrouda、Alex Wroten、Matt Brown，Samtec | |
| 03/23 | 选择背板：高速设计中的PCB与电缆之争 （《信号完整性期刊》） | Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler，Samtec | |
| 01/23 | PDN测量中的3D连接伪影 - DesignCon 2023最佳论文奖获得者 | 亚马逊、楷登电子、甲骨文、Ampere Computing、意法半导体、Samtec | |
| 01/23 | 使用升余弦响应减轻噪音的224 Gb/s参考接收器设计新方法 - DesignCon 2023 | Keysight、L'Aquila大学,、Samtec | |
| 01/23 | 级联与端到端多端子互连仿真模型 - DesignCon 2023 | Robert Branson, Samtec | |
| 11/22 | 关于反射的思考：对新指标和标准化指标的评估 - DesignCon 2022 | Samtec、Achronix、英特尔 | |
| 08/21 | IBIS采样规范的隐藏/秘密 - DesignCon 2021 | Achronix半导体、Samtec、Keysight、IBIS爱好者 | |
| 08/21 | 电源层终端对系统噪音的影响 - DesignCon 2021 | 亚马逊、楷登电子、甲骨文、Samtec | |
| 08/21 | 基于规范的IBIS-AMI模型PCIe 5.0GT/s 32GT/s - DesignCon 2021 | Keysight、Samtec、Achronix半导体、IBIS爱好者 | |
| 08/21 | 关于开发112 Gbps PAM4硅晶片和连接器测试平台的案例研究 - DesignCon 2021最佳论文奖获得者 | Samtec、Alphawave | |
| 08/21 | 关于使用通道裕量每通道100 Gb/s的C2M链路设计案例研究和实验验证 - DesignCon 2021 | Keysight、L'Aquila大学,、Samtec | |
| 01/20 | 电源连接器中的电流分布、电阻和电感 - DesignCon 2020 | Samtec | |
| 01/20 | 查找反射插入损耗噪声和无反射插入损耗 - DesignCon 2020 | Achronix半导体公司、Samtec、英特尔公司 | |
| 01/20 | 验证在2米长的无源双芯铜缆上实现每条电气通道100 Gb/s信令 - DesignCon 2020 | MC Communications、Keysight、思科、UNH-IOL、Samtec | |
| 05/19 | 玻璃结构金属化中的高频信号衰减：比较24 GHz、77 GHz和100 GHz结构的不同金属化技术 | Brandon Gore，Samtec；肖特集团；Varioprint AG；Schweizer Electronic AG；Grand Joint Technology Ltd.；江东电气公司；佐治亚理工学院包装研究中心；达姆施塔特工业大学微波工程与光子学研究所 | |
| 01/18 | 设计DC阻隔电容转换以启用56 Gbps NRZ和112 Gbps PAM4 - DesignCon 2018 | Scotty Neally和Scott McMorrow、Samtec Teraspeed咨询 | |
| 01/17 | 用于56+ Gbps应用的Flyover® QSFP (FQSFP) 设计 - DesignCon 2017 | 美国密苏里科技大学、Samtec、Xilinx | |
| 01/16 | 针对12G-SDI应用的微波互连测试 - DesignCon 2016 | Imagine, Keysight, Samtec | |
| 10/15 | 实现真正的带宽！ | Scott McMorrow，Samtec Teraspeed咨询 | |
| 02/15 | 开放式端子外观设计中的优化对称性 - DesignCon 2015 | Julian Ferry, Samtec | |
| 02/15 | 因果关系揭秘 - DesignCon 2015最佳论文奖决赛入围者 | Stefaan Sercu, Samtec | |
| 02/15 | 28 Gbps通过线带转换的各向异性的设计注意事项 - DesignCon 2015 | Scott McMorrow，Samtec Teraspeed咨询 | |
| 04/14 | 高I/O BGA连接器焊点完整性调查 | Dave Hillman, Rockwell Collins | |
| 02/13 | 板载光学互连器的进展：新一代微型光学引擎 - DesignCon 2013 | Marc Verdiell, Samtec光学小组 | |
| 02/12 | 连接器型号 - 它们是否有用？- DesignCon 2012 | Samtec | |
| 02/12 | 频率和时间域中弹性电路材料性能综合分析 - DesignCon 2012 | Samtec和Dupont |
gEEk spEEk网络研讨会
演示文稿
| 文档类型 | 日期 | 链接 | 创建人 |
|---|---|---|---|
| 01/25 | DesignCon 2025最佳论文奖得主 - 超过200G：每通道400G链路的砖墙 | Brandon Gore, Richard Mellitz, Andrew Josephson, Samtec; John Calvin, Luis Boluna, Rick Rabinovich, Mike Resso, Keysight; Francesco de Paulis, University of L’Aquila | |
| 01/25 | DesignCon 2025 - 每通道 200 Gb/s PAM 4 的发射机功率谱密度噪声影响 | Brandon Gore, Richard Mellitz, Andrew Josephson, Samtec; John Calvin, Luis Boluna, Rick Rabinovich, Mike Resso, Keysight; Francesco de Paulis, University of L’Aquila | |
| 01/25 | DesignCon 2025 - 用于偏斜和阻抗预测的PCB玻璃纤维空间变化的降阶几何宏模型 | Scott McMorrow, Sandeep Sankararaman, Samtec | |
| 01/25 | DesignCon 2025 - 确定要求，芯片、封装与电路板：多级配电网络设计 | Istvan Novak, Samtec; Mario Rotigni, retired; Joseph Hartman, Oracle; Ethan Koether, Amazon; Kristoffer Skytte, Shirin Farrahi, and John Phillips, Cadence | |
| 01/25 | DesignCon 2025 - 高精度射频互连表征中的精确适配器移除 | Mick Zhou, Jason Sia, Tony Chen, Samtec; OJ Danzy, Keysight | |
| 01/25 | DesignCon 2025 - 专家讨论：人工智能应用将如何影响高速链路设计？ | 来自Samtec的Steve Krooswyk、Scott McMorrow、Jignesh Shah，以及来自Picotest的Steven Sandler | |
| 01/24 | DesignCon 2024最佳论文奖获得者 - 有限互连阻抗的影响，包括PDN特性的空间和域比较 | Julia Van Burger、Istvan Novak、Gustavo Blando，Samtec；亚马逊、甲骨文、楷登电子 | |
| 01/24 | DesignCon 2024最佳论文奖获得者 - 224 Gbps PAM4验证是否确实需要1.0 mm精密射频连接器？ | Samtec的Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson；拉奎拉大学；是德科技 | |
| 01/24 | DesignCon 2024 - 67 GHz范围内的PCB结构相关性和仿真方法调查 | Samtec的Robert Branson、Greylan Smoak、Scott McMorrow、Steve Krooswyk | |
| 01/24 | DesignCon 2024 - 高达100 GHz的边缘、倾斜和垂直发射连接器实际用例 | Samtec的Sandeep Sankararaman、Shawn Tucker、Istvan Novak、Gustavo Blando | |
| 01/24 | DesignCon 2024 - PCI Express与PAM4：通向128 GT/s的途径以及构建可互操作的64 GT/s系统的挑战 - 小组讨论 | Samtec的Steve Krooswyk；是德科技、安费诺、泰克、新思科技 | |
| 01/24 | DesignCon 2024 - 比较跟踪通道性能的不同对内偏斜指标 | Samtec的Richard Mellitz、Adam Gregory和Steve Krooswyk；Achronix Semiconductor公司、英特尔公司 | |
| 01/20 | DesignCon 2020 - 电源互连连接器中的电流分布、电阻和电感 | Samtec | |
| 01/20 | DesignCon 2020 - 查找反射插入损耗噪声和无反射插入损 | Achronix半导体公司、Samtec、英特尔公司 | |
| 01/20 | DesignCon 2020 - 面板 - PCIe 32G & 64G：系统设计和测试挑战 | ||
| 01/18 | DesignCon 2018 - 设计DC阻隔电容转换以启用56 Gbps NRZ & 112 Gbps PAM4 | Scotty Neally和Scott McMorrow、Samtec Teraspeed咨询 | |
| 01/18 | DesignCon 2018 - 了解皮肤效应和介质损耗材料对数字互连的影响 | Dr. Edward Sayre，Samtec | |
| 01/17 | DesignCon 2017 - 用于56+ Gbps应用的Flyover® QSFP (FQSFP) 设计 | 美国密苏里科技大学、Samtec、Xilinx | |
| 08/16 | 自动驾驶车辆：成功整合了新型芯片、软件包和模型 | Steve Groothuis，Samtec微电子 | |
| 05/16 | SerDes及其在未来设计中的作用 | Rod Strange，Samtec Teraspeed咨询 | |
| 04/16 | Hyperlynx LINESIM/Boardsim中的DDR4设计和验证 | Rod Strange，Samtec Teraspeed咨询 | |
| 02/16 | DesignCon 2016 - 材料王国，可为10-50 Gbps运转的互连电介质和导体建模 | Scott McMorrow，Samtec Teraspeed咨询 | |
| 02/16 | DesignCon 2016 - 针对成本优化的28 G/56 G PAM4背板的设计注意事项 | Scott McMorrow和Edward Sayre，Samtec Teraspeed咨询 | |
| 02/16 | DesignCon 2016 - 以56-112 Gbps的速率对机箱内连接进行光学元件和铜线的比较：铜线是否仍然是一个可行的解决方案？ | Avago、Cisco、Samtec、Tektronix | |
| 02/16 | DesignCon 2016 - 针对12G-SDI应用的微波互连测试 | Jim Nadolny, Samtec | |
| 02/13 | DesignCon 2013 - 板载光学互连器的进展：新一代微型光学引擎 | Marc Verdiell, Samtec光学小组 | |
| 04/12 | 使用ADS发布过程模拟和测量模型 | Leon Wu | |
| 02/12 | DesignCon 2012 - 连接器型号 - 它们是否有用？ | Samtec | |
| 02/12 | 频率和时间域中弹性电路材料性能综合分析 | Samtec和Dupont |
数据表
同轴电缆
| 文档类型 | 链接 | AWG | 标称阻抗 (Ω) | 最低工作温度 (°C) | 最高工作温度 (°C) |
|---|---|---|---|---|---|
| 50 Ohm、38 AWG微型同轴电缆 (TCF-3850-XX-XX) | 38 | 50 | -25 | 105 | |
| 50 Ohm、38 AWG微型同轴电缆HT (TCF-3850-XX-T01-TB) | 38 | 50 | -40 | 140 | |
| 50 Ohm、36 AWG微型同轴电缆HT (TCF-3650F-XX-TXX) | 36 | 50 | -40 | 125 | |
| 50 Ohm、34 AWG微型同轴电缆 (TCF-3450F-XX-XX) | 34 | 50 | -25 | 105 | |
| 50欧姆、34 AWG 微型 ThinSE™ 同轴电缆（TCF-3450F-01-PET-01） | 34 | 50 | -40 | 125 | |
| 50欧姆、32 AWG微型ThinSE™同轴电缆（TCF-3250F-01-PET-XX） | 32 | 50 | -40 | 125 | |
| 50 Ohm、30 AWG微型同轴电缆 (TCS-3050F-XX-XX) | 30 | 50 | -25 | 105 | |
| 50 Ohm、28 AWG微型同轴电缆 (TCS-2850F-XX-XX) | 28 | 50 | -25 | 105 | |
| 50 Ohm、26 AWG微型同轴电缆 (TCF-2650F-XX-XX) | 26 | 50 | -25 | 105 | |
| 50Ohm、26 AWG编织微型同轴电缆HT (CTB-2650F-01) | 26 | 50 | -40 | 200 | |
| 75 Ohm、38 AWG微型同轴电缆 (TCF-3875F-XX-XX) | 38 | 75 | -25 | 105 |
双芯电缆
电源电缆
| 文档类型 | 链接 | AWG | 最低工作温度 (°C) | 最高工作温度 (°C) |
|---|---|---|---|---|
| 32 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-32-01-TC) | 32 | -40 | 200 | |
| 30 AWG电源线HT-THV (SPL-30-XX-XX) | 30 | -40 | 125 | |
| 30 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-30-01-TC) | 30 | -40 | 200 | |
| 28 AWG电源线HT-THV (SPL-28-XX-XX) | 28 | -40 | 125 | |
| 28 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-28-01-TC) | 28 | -40 | 200 | |
| 26 AWG电源线HT-THV (SPL-26-XX-XX) | 26 | -40 | 125 | |
| 24 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-24-01-TC) | 24 | -40 | 200 | |
| 20 Ohm、26 AWG安静式电源电缆 (TCF-2620-XX-XX) | 20 | -25 | 105 | |
| 20 AWG电源电缆HT (TC) (DWCT-20-01-TC) | 20 | -40 | 200 | |
| 16 AWG电源电缆HT (300 V) (DWCT-16-01) | 16 | -40 | 200 | |
| 16 AWG电源电缆HT (600 V) (DWCT-16-01-600) | 16 | -40 | 200 |
IDC电缆
| 文档类型 | 链接 | |
|---|---|---|
| 30 AWG、7/38标准IDC电缆，适用于1.27 mm间距连接器 (CB-XX-30-7/38-025-GR) | ||
| 28 AWG、7/36标准IDC电缆，适用于2.00 mm间距连接器 (TCB-XX) | ||
| 28 AWG、7/36标准IDC电缆，适用于2.54 mm间距连接器 (CB-XX-28-7/36-XXX-X) |
射频电缆
| 文档类型 | 链接 | AWG | 标称阻抗 (Ω) | 最低工作温度 (°C) | 最高工作温度 (°C) |
|---|---|---|---|---|---|
| 50Ohm、26 AWG编织微型同轴电缆HT (CTB-2650F-01) | 26 | 50 | -40 | 200 | |
| 50 Ohm、25 AWG微型同轴电缆 (MWC-2550-01) | 25 | 50 | -40 | 200 | |
| 50 Ohm、23 AWG微型同轴电缆 (MWC-2350-01) | 23 | 50 | -40 | 200 | |
| 50 Ohm、23 AWG固体、CU微型同轴电缆 (MWC-2350CU-01) | 23 | 50 | -65 | 125 | |
| 100 Ohm、28 AWG、带护罩双绞线电缆 (TPS-28100-RF) | 28 | 100 | -20 | 105 | |
| V波段柔性波导电缆 (WGCF-50-75-S-01) | N/A | N/A | -65 | 125 |
* 有关存档信息，请使用我们的关键字搜索。
