Intel®

概述

ntel® HSMC定义了高速夹层卡接口的电气和机械性能。该规范对夹层卡与主板之间的通信和连接进行了标准化。利用当今FPGA设备的高性能I/O功能,生产商可打造连接多个主板的单个夹层卡。与此类似,他们也可以打造能够利用多个不同的预制夹层卡的主板。

HSMC标识

连接器

Intel® HSMC – Q Strip® (QSH/QTH)

规范定义的HSMC连接器是基于0.50 mm间距Q Strip® QSH/QTH产品高速板对板连接器。这些连接器划分为三个“库”。每个相应连接器中的库1都已移除第三个信号端子,以实现千兆级差分信号。每个相应连接器中的库2和库3则具有有完整的整排信号端子,用于各种单端接口信号。

Intel® HSMC指定连接器 (Q Strip®)

 

Samtec PN

连接器
 
三个“库”
间距 排数 打印版资料 3D
PADS
ASP-122952-01

公针类连接器

0.5 mm

2 打印PDF IGES
PARASOLID
STEP
PADS
ASP-122953-01

母针类连接器

0.5 mm

2 打印PDF IGES
PARASOLID
STEP
PADS

Intel® HSMC指定电缆 (Q Strip®)

 

Samtec PN

电缆
 
三个“库”
间距 排数 打印版资料 终端1电缆连接器 终端2电缆连接器
HDR-128291-XX

1个移动电源,公针类连接器调试电缆

0.5 mm

2 打印PDF IGES
PARASOLID
STEP
IGES
PARASOLID
STEP
HDR-131992-XX-HQDP

3个移动电源,公针到母针类连接器电缆

0.5 mm

2 打印PDF IGES
PARASOLID
STEP
IGES
PARASOLID
STEP

Intel和Intel标志是Intel公司或其子公司的商标。

扩展中的HSMC生态系统

扩展中的HSMC生态系统

Intel高速夹层卡(HSMC)规范为各个制造商的互操作主板和夹层卡提供了灵活的设计方法。通过定义适配器的电气和机械特性,HSMC得以将模块化架构标准化。HSMC的主要特点包括:

  • 针对高速协议(如PCI express®、千兆以太网和AMC)进行优化
  • HSMC互连提供JTAG、高速串行I/O以及SE和DP信号映射
  • 可编程I/O和灵活的布线选项
  • 三库连接器设计实现SE和DP信号

测试报告

MicroSAM®标准

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