媒体室存档

新闻稿

射频套件板
TechWire International

Samtec将在Electronica 2024上展示高性能互连器

2024年10月
firefly电缆和连接器
TechWire International

SAMTEC将在2024 OCP全球峰会上展示新的互连器

2024年10月
Halo连接器和电缆
Techwire International

Samtec将参加ECOC 2024上的互操作演示

2024年9月
精密射频板和电缆
TechWire International

Samtec将在IMS上推出新的电缆和连接器产品

2024年5月
板载FireFly电缆和连接器
TechWire International

Samtec将参展OFC 2024并参与互操作性演示

2024年3月
Edge Rate对接套件对
TechWire International

Samtec推出0.635 mm间距细长型Edge Rate®连接器

2024年2月
DesignCon展台演示
TechWire International

Samtec宣布DesignCon 2024计划

2024年1月
Analog Over Array™参考设计SEARAY™
TechWire International

Samtec发布Analog Over Array™参考设计

2023年10月
新开设的台湾设计和制造中心
TechWire International

Samtec在台湾开设新的设计和制造中心

2023年10月
Samtec MWJ产品
TechWire International

Samtec发布1.35 mm产品

2022年6月

新闻报道

《信号完整性期刊》

即将推出的IEEE封装基准简介

2024年1月
《微波杂志》

Samtec:由Sudden Service®定义

2023年9月
《信号完整性期刊》

PDN测量中的3D连接伪影

2023年8月
《信号完整性期刊》

下一代PCB损耗分析

2023年6月
《信号完整性期刊》

选择背板:高速设计中的PCB与电缆之争

2023年5月
ConnectorSupplier.com

恶劣环境 / 远程位置

2023年3月
《信号完整性期刊》

根据检测进行分路区域设计

2022年11月

奖项

无存档奖项